[實(shí)用新型]層疊半導(dǎo)體測(cè)試插座

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920186422.7
• 申請(qǐng)日: 2009-07-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201489025U
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-05-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 巴克特;楊曉勇;周家春;尹卡雷
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 安拓銳高新測(cè)試技術(shù)(蘇州)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01R1/04
• 分類(lèi)號(hào): G01R1/04
• 代理公司: 蘇州市新蘇專(zhuān)利事務(wù)所有限公司 32221
• 代理人: 孫莘隆

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體行業(yè)，特別涉及到一種半導(dǎo)體的測(cè)試工具。

背景技術(shù)

在當(dāng)前半導(dǎo)體芯片測(cè)試領(lǐng)域，測(cè)試插座只能用來(lái)測(cè)試單面有球芯片，針對(duì)兩面均有球的新型封裝技術(shù)芯片而言，這種插座就不具有滿足同時(shí)測(cè)試上下兩面的錫球以及上下球連接溝通的測(cè)試功能。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的目的，是通過(guò)對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中半導(dǎo)體測(cè)試插座的改進(jìn)，建立新的架構(gòu)，從而滿足對(duì)芯片上下面同時(shí)測(cè)試，以及上下球之間需要連通的要求。

本實(shí)用新型的目的是通過(guò)下述的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的：

本實(shí)用新型主要是在現(xiàn)有的測(cè)試插座的基礎(chǔ)上，加入了上測(cè)試插座組和回路測(cè)試插座。

現(xiàn)有的測(cè)試插座，包括下測(cè)試座主體，測(cè)試探針以及下測(cè)試座探針保持板和芯片浮動(dòng)保持板，以此來(lái)完成單面有球芯片的測(cè)試。而新增的上測(cè)試座組又由上測(cè)試插座和上印刷電路板組成。上測(cè)試插座包括插座主體、探針保持板以及所保持的上測(cè)試探針；回路測(cè)試座又包括插座主體和回路測(cè)試座探針保持板以及能連接上下電路板上測(cè)試點(diǎn)的回路測(cè)試探針。

改進(jìn)后的半導(dǎo)體芯片測(cè)試插座，可以完成對(duì)層疊半導(dǎo)體芯片上下球進(jìn)行系統(tǒng)測(cè)試，從而成為半導(dǎo)體芯片新的封裝技術(shù)的關(guān)鍵。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型結(jié)合附圖，以實(shí)施例對(duì)技術(shù)方案作進(jìn)一步說(shuō)明。

本實(shí)用新型包括下測(cè)試座、上測(cè)試座組和回路測(cè)試座。

下測(cè)試座即是傳統(tǒng)的現(xiàn)有技術(shù)中的測(cè)試插座，主要由三部分塑料部件及測(cè)試探針4組成。三部分塑料部件是：下測(cè)試座主體1，下測(cè)試座探針保持板2及芯片浮動(dòng)保持板3。下測(cè)試座主體1及探針保持板2用于承載和保持測(cè)試探針4；芯片浮動(dòng)保持板3主要用于定位和支撐芯片13；測(cè)試探針4主要是連接芯片測(cè)試球與主板12，從而形成導(dǎo)通電路。

上測(cè)試座組由上測(cè)試插座和上印刷電路板11組成。上測(cè)試座中的上測(cè)試探針7主要用于連接上錫球與上印刷電路板11，上測(cè)試插座設(shè)計(jì)成上測(cè)試插座主體5和探針保持板6兩部分，主要用于提供上測(cè)試探針7保持功能。將上測(cè)試插座與上印刷電路板11組合在一起，就可以形成芯片13上的測(cè)試球與上印刷電路板11之間的電路連接。

回路測(cè)試座主要利用其中的回路測(cè)試探針10，連接上下電路板上的測(cè)試點(diǎn)，形成芯片13上下球之間的一個(gè)測(cè)試回路。它主要也是由回路測(cè)試插座主體8以及回路測(cè)試座探針保持板9所組成。

使用時(shí)，將下測(cè)試座和回路測(cè)試座固定在主板12上，然后芯片13放置于芯片浮動(dòng)保持板3內(nèi)，然后將上測(cè)試插座組放置于下測(cè)試插座之上，通過(guò)定位銷(xiāo)實(shí)現(xiàn)精確定位后，依靠外力的作用，對(duì)上測(cè)試插座組進(jìn)行下壓，這樣便可以使上測(cè)試探針7與芯片13上測(cè)試球、回路測(cè)試探針10與上印刷電路板11之間形成接觸，便于電路及信號(hào)的傳輸。