[實用新型]一種制作BGA芯片用的軟板貼裝治具

無效

• 申請號: 200920182437.6
• 申請日: 2009-08-10
• 公開（公告）號: CN201430133Y
• 公開（公告）日: 2010-03-24
• 發明（設計）人: 陳禮爐
• 申請（專利權）人: 漳州市福世通電子有限公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型主要涉及一種制作BGA芯片用的軟板貼裝治具。

背景技術

手機攝像頭所采用BGA芯片，需在BGA軟板的反面貼上一片0.12～0.20mm厚的鋼片。由其功能決了，所貼的鋼片要求二孔和外形與芯片二孔和外形同心，該貼裝只能人工將鋼片與芯片的二孔慢慢對準后貼下，再對該鋼片進行熱預固(在沖孔和沖外形前芯片已預先在需要的位置貼上了一層半固化的膠紙)。這一辦法雖然也能操作，但準確度因人工對位或貼后漂移，無法得到保證。合格率只有70％左右，同時操作過程也因人工慢慢對位，生產效率很低。

發明內容

本實用新型目的在于提供一種提高BGA板貼鋼片的準確度及生產效率的軟板貼裝治具。

為實現上述目的，本新型技術方案為：

一種制作BGA芯片用的軟板貼裝治具，所述BGA芯片是一反面貼有鋼片的BGA軟板，所述BGA軟板和鋼片的連接面在外形和尺寸上均相同，且均設有兩個通孔，其特征在于：它包括一工作基板，所述工作基板設有一個或一個以上制作BGA芯片的單位基面，所述單位基面設有兩處或兩處以上的通孔和一對沖針，其中至少有兩處通孔A分別與BGA軟板或鋼片上的兩處通孔對應重疊或接近重疊，所述沖針套置并穿過通孔A，穿過的部份伸入BGA軟板及其鋼片的通孔。

它還包括一蓋板可翻動固定連接于工作基板一側邊上，所述蓋板的各尺寸滿足：可覆蓋工作基板上的BGA芯片。

所述的蓋板設有與工作基板上通孔A相對應重疊或接近重疊的通孔B，所述沖針穿過BGA軟板及其鋼片的通孔，穿過的部份伸入蓋板的通孔B內。

它還包括一卸料板，工作基板、卸料板和蓋板由下往上依次疊放，三同側單邊可翻動固定連接，所述卸料板設有與通孔A相重疊的通孔C。

它具有下述特征之一或組合：

●所述工作基板、卸料板和蓋板均與BGA芯片具有相同或接近相同的外形、尺寸；

●所述工作基板上的通孔A孔徑比BGA芯片或鋼片的通孔孔徑小0.05mm；

●所述卸料板的通孔C孔徑比沖針直徑大0.10mm；

●所述蓋板的通孔B孔徑是沖針直徑的兩倍；

●所述工作基板為一絕緣材料。

上述技術方案的有益之處在于：

●本新型設有工作基板和沖針，沖針位置滿足能穿過BGA軟板和其鋼片，

因此當將BGA軟板通過沖針平鋪在工作基板上，即可通過沖針輕易準確裝配鋼片；工作基板上設有若干工作基面可一次對多片BGA軟板進行加工；工作基面上設有兩個以上通孔，因此可以根據不同BGA軟板調整沖針的安裝距離以匹配不同BGA軟板的不同孔距。

●本新型在工作基板上設有可翻動的蓋板，可對BGA軟板在裝配鋼片前后實施壓實整平。

●本新型在工作基板和蓋板間設有同側可翻動卸料板，當BGA軟板裝配完鋼片并覆上蓋板后，可進行熱預固。

下面結合附圖和具體實施例對本新型作進一步的說明。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為工作基板示意圖；

圖3為第一層俯視圖；

圖4為第一層側視圖；

圖5為第二層俯視圖；

圖6為第三層俯視圖。

具體實施方式

如圖1～6所示的一種制作BGA芯片用的軟板貼裝治具，它包括一工作基板1，所述工作基板1設有制作BGA芯片的一個或一個以上單位基面11，所述單位基面11設有多處通孔和一對沖針，其中至少有兩處通孔A分別與BGA軟板或鋼片上的兩處通孔對應重疊或接近重疊，所述沖針111套置并穿過通孔A，穿過的部份伸入BGA軟板及其鋼片的通孔。

本實施例中的通孔可依特定BGA芯片直接回工生成相匹配的兩處通孔。

本實施例中的軟板貼裝治具還可以增設一蓋板可翻動固定連接于工作基板一側邊上，所述蓋板的各尺寸滿足：可覆蓋工作基板上的BGA芯片。

所述的蓋板設有與工作基板1上通孔A相對應重疊或接近重疊的通孔B，所述沖針穿過BGA軟板及其鋼片的通孔，穿過的部份伸入蓋板的通孔B內。

本實施例中的軟板貼裝治具還可以增設一蓋板和一卸料板，工作基板、卸料板和蓋板由下往上依次疊放，三同側單邊可翻動固定連接，所述卸料板設有與通孔A相重疊的通孔C。

使用方法：