[實(shí)用新型]一種制作BGA芯片用的軟板貼裝治具無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200920182437.6 | 申請日： | 2009-08-10 |
| 公開（公告）號： | CN201430133Y | 公開（公告）日： | 2010-03-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳禮爐 | 申請（專利權(quán)）人： | 漳州市福世通電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/13 | 分類號： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 363000福建省*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 制作 bga 芯片 軟板貼裝治具 | ||
1.一種制作BGA芯片用的軟板貼裝治具，所述BGA芯片是一反面貼有鋼片的BGA軟板，所述BGA軟板和鋼片的連接面在外形和尺寸上均相同，且均設(shè)有兩個(gè)通孔，其特征在于：它包括一工作基板，所述工作基板設(shè)有一個(gè)或一個(gè)以上制作BGA芯片的單位基面，所述單位基面設(shè)有兩處或兩處以上的通孔和一對沖針，其中至少有兩處通孔A分別與BGA軟板或鋼片上的兩處通孔對應(yīng)重疊或接近重疊，所述沖針套置并穿過通孔A，穿過的部份伸入BGA軟板及其鋼片的通孔。
2.如權(quán)利要求1所述的一種制作BGA芯片用的軟板貼裝治具，其特征在于：它還包括一蓋板可翻動(dòng)固定連接于工作基板一側(cè)邊上，所述蓋板的各尺寸滿足：可覆蓋工作基板上的BGA芯片。
3.如權(quán)利要求2所述的一種制作BGA芯片用的軟板貼裝治具，其特征在于：所述的蓋板設(shè)有與工作基板上通孔A相對應(yīng)重疊或接近重疊的通孔B，所述沖針穿過BGA軟板及其鋼片的通孔，穿過的部份伸入蓋板的通孔B內(nèi)。
4.如權(quán)利要求2或3所述的一種制作BGA芯片用的軟板貼裝治具，其特征在于：它還包括一卸料板，工作基板、卸料板和蓋板由下往上依次疊放，三同側(cè)單邊可翻動(dòng)固定連接，所述卸料板設(shè)有與通孔A相重疊的通孔C。
5.如權(quán)利要求4所述的一種制作BGA芯片用的軟板貼裝治具，它具有下述特征之一或組合：
●所述工作基板、卸料板和蓋板均與BGA芯片具有相同或接近相同的外形、尺寸；
●所述工作基板上的通孔A孔徑比BGA芯片或鋼片的通孔孔徑小0.05mm；
●所述卸料板的通孔C孔徑比沖針直徑大0.10mm；
●所述蓋板的通孔B孔徑是沖針直徑的兩倍；
●所述工作基板為一絕緣材料。
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