[實用新型]柔性電路板鋼片補強貼合治具

有效

• 申請號: 200920181731.5
• 申請日: 2009-12-09
• 公開（公告）號: CN201594950U
• 公開（公告）日: 2010-09-29
• 發明（設計）人: 續振林;李毅峰;陳妙芳;鄭福建;董志明
• 申請（專利權）人: 廈門弘信電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 許偉

技術領域

本實用新型涉及一種電路板加工設備，特別是涉及一種柔性電路板鋼片補強貼合治具。

背景技術

高科技的不斷創新和發展，對電路板的要求也越來越高，尤其是數碼產品追求便捷性和輕量化，擁有可撓性、超薄性、質量輕的柔性電路板作為高科技產品在電子領域得到極大的發展和應用，同時，對其性能的要求也逐漸提高，不可忽視的是，相比于傳統的剛性電路板，柔性電路板的剛性和可載性還存在很大的不足，因此就要求對其進行補強。鋼片是柔性電路板補強的一種材料，常規的鋼片制作方式為鋼片背雙面膠，然后手工貼合在柔性電路板上。在將鋼片貼上柔性電路板時，已有的鋼片手工貼合，存在鋼片貼合偏位或精度不達標等缺點。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種鋼片貼合定位準確、精度高、制作容易、成本低廉的柔性電路板鋼片補強貼合治具。

為實現上述目的，本實用新型的技術解決方案是：

本實用新型是一種柔性電路板鋼片補強貼合治具，它主要由第一基板、第二基板和多枚定位針組成；在第一基板上的角上開設組裝孔，在第一基板上依據所需貼合鋼片的尺寸開設多組定位孔；在第二基板上的角上開設組裝孔，在第二基板上開設多個讓位孔，該讓位孔與第一基板上的多個定位孔相對且讓位孔的孔徑略大于定位孔孔徑；所述的第二基板貼合在第一基板的頂面，多枚定位針分別穿過第二基板上多個讓位孔而套置在第一基板上的多個定位孔內且定位針的穿入端面與第一基板的底面平齊。

在第一基板和第二基板上的四個角上開設組裝孔。

所述的第一基板與第二基板同一端用單面膠或其它材料固定而將兩者連在一起。

所述的第一基板的板厚為3毫米，第二基板的板厚為1毫米。

所述的第一基板上的定位孔的孔徑為0.35-0.7毫米，第二基板的讓位孔的孔徑為1毫米。

所述的第一基板和第二基板采用玻璃布基板或環氧樹脂板。

采用上述方案后，由于本實用新型是主要由第一基板、第二基板和多枚定位針組成。使用時，只要先將柔性電路板通過定位孔套在定位針方式將柔性電路板套在鋼片貼合治具上，然后將鋼片通過其上的定位孔與鋼片貼合治具上的定位針套接而貼合在柔性電路板上制定的位置，就可將鋼片精確地貼合在柔性電路板上，本實用新型整體結構簡單，制作方便，成本低廉，且使用鋼片貼合治具貼合鋼片，操作簡單易懂，能夠解決鋼片偏位的問題。

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步的說明。

附圖說明

圖1是本實用新型第一基板的俯視圖；

圖2是本實用新型第一基板的正視圖；

圖3是本實用新型第二基板的俯視圖；

圖4是本實用新型組裝后的結構正視圖；

圖5是本實用新型組裝后的結構側視圖；

圖6是本實用新型鋼片貼合后的府視圖；

圖7是本實用新型鋼片貼合后的正視圖。

具體實施方式

如圖4所示，本實用新型是一種柔性電路板鋼片補強貼合治具，它主要由第一基板1、第二基板2和多枚定位針3組成。

如圖1、圖3所示，在第一基板1上的四個角上開設組裝孔11，在第一基板1上依據所需貼合鋼片5(參考圖6、圖7所示)的尺寸開設十組定位孔12，一組定位孔由四個定位孔121構成；如圖3所示，在第二基板2上的四個角上開設組裝孔21，在第二基板2開設多組讓位孔22，一組定位孔12由四個讓位孔221構成；該讓位孔221與第一基板1上的定位孔121相對且讓位孔221的孔徑略大于定位孔121孔徑。

如圖4參考圖1、圖3所示，所述的第二基板2貼合在第一基板1的頂面，在第一基板1與第二基板2同一端用單面膠或其它材料6(如圖5所示)固定而將兩者連在一起。多枚定位針3分別穿過第二基板2上多個讓位孔221而套置在第一基板1上的多個定位孔121內且定位針3的穿入端面與第一基板1的底面平齊(如圖2所示)。

所述的第一基板1的板厚為3毫米，定位孔121的孔徑為0.35-0.7毫米。第二基板2的板厚為1毫米，讓位孔221的孔徑為1毫米。定位針3的直徑與第一基板1定位孔121的孔徑相同，也為0.35-0.7毫米。

所述的第一基板1和第二基板2采用玻璃布基板或環氧樹脂板，第一基板1和第二基板2也可采用其它硬性材質的板材作為基板。

本實用新型的制作過程：

如圖4參考圖1、圖3所示，第一基板1選擇，第一基板1厚度為3.0mm，尺寸選擇稍微比柔性電路板4尺寸大一些；