[實用新型]柔性電路板鋼片補強貼合治具

有效

• 申請號: 200920181731.5
• 申請日: 2009-12-09
• 公開（公告）號: CN201594950U
• 公開（公告）日: 2010-09-29
• 發明（設計）人: 續振林;李毅峰;陳妙芳;鄭福建;董志明
• 申請（專利權）人: 廈門弘信電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 許偉

1.一種柔性電路板鋼片補強貼合治具，其特征在于：它主要由第一基板、第二基板和多枚定位針組成；在第一基板上的角上開設組裝孔，在第一基板上依據所需貼合鋼片的尺寸開設多組定位孔；在第二基板上的角上開設組裝孔，在第二基板上開設多組讓位孔，該讓位孔與第一基板上的定位孔相對且讓位孔的孔徑略大于定位孔孔徑；所述的第二基板貼合在第一基板的頂面，多枚定位針分別穿過第二基板上多個讓位孔而套置在第一基板上的多個定位孔內且定位針的穿入端面與第一基板的底面平齊。

2.根據權利要求1所述的柔性電路板鋼片補強貼合治具，其特征在于：在第一基板和第二基板上的四個角上開設組裝孔。

3.根據權利要求1所述的柔性電路板鋼片補強貼合治具，其特征在于：所述的第一基板與第二基板同一端用單面膠固定而將兩者連在一起。

4.根據權利要求1所述的柔性電路板鋼片補強貼合治具，其特征在于：所述的第一基板的板厚為3毫米，第二基板的板厚為1毫米。

5.根據權利要求1所述的柔性電路板鋼片補強貼合治具，其特征在于：所述的第一基板上的定位孔的孔徑為0.35-0.7毫米，第二基板的讓位孔的孔徑為1毫米。

6.根據權利要求1所述的柔性電路板鋼片補強貼合治具，其特征在于：所述的第一基板和第二基板采用玻璃布基板。