[實用新型]耐高溫LED元件

有效

• 申請號: 200920180530.3
• 申請日: 2009-11-13
• 公開（公告）號: CN201549528U
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發明（設計）人: 鄭周;嚴紅日;馮士芬
• 申請（專利權）人: 合肥聚能新能源科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112
• 代理人: 方琦

技術領域：

本實用新型涉及照明領域，特別涉及一種耐高溫LED元件。

背景技術：

LED光源因其高光效、長壽命、小體積、無輻射等優點被越來越多的關注，已經廣泛應用于霓虹燈、護欄燈、庭院燈等城市亮化工程中。但是LED光源特別是大功率LED光源在使用過程中因為散熱不理想而導致的輻射光強過快衰減、壽命驟降等弊端也愈發明顯，已經成為制約LED光源推廣和發展的重要技術瓶頸。目前市場上已有的LED光源一種是采用普通成品規格的LED用組合形式以傳統方式焊接在印制板上，因此不僅其散熱效果差，而且光源體積也相對較大。另一種雖然將LED芯片直接安裝在金屬或陶瓷散熱基板上，但由于是靠這些基板在自然狀態下的導熱性能來散熱的(被動散熱)，因此散熱效果仍然不夠理想。

公告號為CN201110527Y的專利文獻公開了“一種大功率LED光源器”，其采用半導體熱電制冷器原理，將若干顆裸LED芯片直接固定在半導體熱電制冷器的冷端上，利用半導體熱電制冷器的主動散熱功能進行散熱，但是，此方法將多個LED芯片集中固定在制冷器冷端上，其冷端仍然有部分區域直接接觸環境，制冷器的效果受到周圍環境的制約，散熱效果還是不太理想。

發明內容：

為解決現有技術存在的問題，特提供一種耐高溫LED元件，將LED芯片直接固定在半導體熱電制冷器芯片上，單體封裝或組合封裝形成一個密封的元件，每顆LED芯片工作時的熱量都被及時散出，由于LED芯片與半導體熱電制冷器緊密接觸，無隔板等阻礙散熱因素，散熱效果非常顯著，并且LED芯片與半導體芯片固定成一個整體并密封，LED元件不易受到外部環境影響，本方案解決了LED元件的散熱問題，更在根源上解決了由LED元件組合的LED光源的散熱問題。

本實用新型采用的技術方案如下：

耐高溫LED元件，包括LED芯片：還包括半導體熱電制冷器芯片，并且半導體熱電制冷器芯片的冷端與LED芯片直接接觸。其封裝形式不固定，可以是單體LED芯片與單體半導體熱電制冷器芯片直接封裝后形成單顆LED元件，也可以是將LED芯片與半導體熱電制冷器芯片結合形成一個模塊，然后將多組這樣的模塊通過串并聯集中封裝在一個密封結構中。

本實用新型的優點為：

本實用新型提供的一種耐高溫LED元件，將LED芯片直接固定在半導體熱電制冷器芯片上，單體封裝或組合封裝形成一個密封的元件，每顆LED芯片工作時的熱量都被及時散出，由于LED芯片與半導體熱電制冷器緊密接觸，無隔板等阻礙散熱因素，散熱效果非常顯著，并且LED芯片與半導體芯片固定成一個整體并密封，LED元件不易受到外部環境影響，本方案解決了LED元件的散熱問題，更在根源上解決了由LED元件組合的LED光源的散熱問題。

附圖說明：

圖1為本實用新型結構示意圖；

圖2為本實用新型的一種具體實施例。

具體實施方式：

下面結合附圖對本實用新型做一個詳細說明，參見圖1、圖2：

一種耐高溫LED元件，包括LED芯片1：還包括半導體熱電制冷器芯片2，并且半導體熱電制冷器芯片2的冷端3與LED芯片1直接接觸。其封裝形式不固定，可以是單體LED芯片1與單體半導體熱電制冷器芯片2直接封裝后形成單顆LED元件，也可以是將LED芯片1與半導體熱電制冷器芯片2結合形成一個模塊，然后將多組這樣的模塊通過串并聯集中封裝在一個密封結構中。

實施例1：如圖1所示，將LED芯片1直接固定在半導體熱電制冷器芯片2冷端3上，之后將半導體熱電制冷器2熱端4固定在PCB板5上，其中半導體熱電制冷器芯片2的導電片7與LED芯片1正負極相連，通過引線6與外部電源連接，共用外部電源。為了提高LED出光輻射角度，本實例加入了透鏡8。

實施例2：如圖2所示，將LED芯片1直接固定在半導體熱電制冷器芯片2冷端3上，形成一組模塊12，之后將多組這樣的模塊12經過串并聯集中固定在PCB板5上，其中半導體熱電制冷器芯片2的導電片7與LED芯片1正負極相連，通過引線6與外部電源連接，共用外部電源。形成這樣的陣列結構后，為了提高LED出光輻射角度，加入透鏡陣列9，并且與密封塊13組合形成一個密封的結構，減少外部環境影響。