[實(shí)用新型]耐高溫LED元件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200920180530.3 | 申請(qǐng)日： | 2009-11-13 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN201549528U | 公開（公告）日： | 2010-08-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 鄭周;嚴(yán)紅日;馮士芬 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 合肥聚能新能源科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/48 | 分類號(hào)： | H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 安徽合肥華信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34112 | 代理人： | 方琦 |
| 地址： | 230031 安徽省合肥市*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 耐高溫 led 元件 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.耐高溫LED元件，包括LED芯片，其特征在于：還包括半導(dǎo)體熱電制冷器芯片，并且半導(dǎo)體熱電制冷器芯片的冷端與LED芯片直接接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫LED元件，其特征在于：其封裝形式不固定，可以是單體LED芯片與單體半導(dǎo)體熱電制冷器芯片直接封裝后形成單顆LED元件，也可以是將LED芯片與半導(dǎo)體熱電制冷器芯片結(jié)合形成一個(gè)模塊，然后將多組這樣的模塊通過串并聯(lián)集中封裝在一個(gè)密封結(jié)構(gòu)中。
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