[實用新型]半導體元件引線框架料盒的防止反放裝置

有效

• 申請號: 200920177986.4
• 申請日: 2009-10-14
• 公開（公告）號: CN201518313U
• 公開（公告）日: 2010-06-30
• 發明（設計）人: 王光明;廖宇輝;肖峰;陳惠紅
• 申請（專利權）人: 佛山市藍箭電子有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 艾持平;王月玲

技術領域

本實用新型涉及一種半導體元件粘片、壓焊、排片設備上的用于防止半導體元件引線框架料盒反放的裝置，屬于半導體后工序封裝設備制造技術領域。

背景技術

在半導體元件生產中，需要將半導體元件，如：二極管、三極管等元件的基片圖案排列在帶材上，通過沖壓和剪切形成元件的引線框架條，然后將引線框架條放入專門的引線框架料盒內，這種料盒廣泛使用在半導體元件的粘片、壓焊、排片工序的生產之中，用于產品在有關設備上的生產和產品的保護和周轉。

所述的料盒內部，分為大約30至50格，料盒兩側設有U形凹口(參見圖2)作為引線框架條的進出口，所述的引線框架條通過U形凹口放入該料盒的格子內，每格放一條引線框架條，然后將該料盒放入上述設備的料盒架內，參見圖1，料盒1從料盒架2的上部沿導向板21放入，由料盒架2下部的托板3托住，托板3每次下降1格，處于料盒1左側的推桿6伸入料盒的U形凹口1.1，將放在料盒格子內的引線框架條8推出料盒1，進入右側的粘片、焊線等設備的工作軌道7，然后在引線框架條上進行粘芯片、焊引線等工序。

由于引線框架條在料盒內的排列具有一定規則，對所述的料盒的兩個U形凹口在料盒架上的安放位置也有一定要求，如圖2中的U形凹口A要處于料盒架的左側，U形凹口B要處于料盒架的右側，以便保證被推桿6推到工作軌道上的引線框架條上的元件的加工部位能對準設備的加工頭如壓焊頭、焊線頭等，如果U形凹口A被處于料盒架的右側，U形凹口B被處于料盒架的左側，即所謂的料盒反放，則內部的元件方向也被掉頭180度，則被推出的引線框架條的元件的加工部位便與設備加工頭發生錯位，造成加工廢品。目前在半導體后工序封裝中往料盒架中放料盒是由人工操作，由于料盒的外形一致，兩個U形凹口形狀相同或相似，僅靠外觀識別很容易出錯，放反料盒的幾率非常大，因料盒放反而造成的產品廢品和次品無法估量。

發明內容

針對在生產中引線框架料盒容易放反的問題，本實用新型提出半導體元件引線框架料盒的防止反放裝置，具體技術方案如下：

一種半導體芯片引線框架料盒的防止反放裝置，包括料盒和料盒架，所述的料盒架上設有導向板，所述料盒放在導向板內，料盒底部被可上下垂直運動的托板托住；所述料盒兩側引線框架條的進出口的截面形狀為U形凹口，U形凹口的兩側壁厚度為S1和S2，兩側U形凹口的深度為H1和H2；在所述的導向板一側上端設置擋塊，所述擋塊的前端伸入料盒的U形凹口的側壁之間，后端與導向板固定連接，擋塊的伸入深度為H3，所述擋塊與兩側擋板的間隙寬度為W1和W2。

具體地，所述擋塊的后端與導向板通過螺栓固定連接，所述螺栓穿過在擋塊上設置的通孔，將擋塊固定在導向板的螺孔上。

更具體地，當S1＜S2時，使擋塊前端伸入料盒U形凹口的兩側與料盒導向板內壁之間的間隙寬度W1＜W2，且S1＜W1＜S2。當S1＝S2時，使S1＜W1，且料盒兩側U形凹口的深度為H1＜H2，且H1＜H3＜H2。

本實用新型用在粘片、壓焊、塑封前排片設備上，結構簡單，安裝、調整方便，能有效防止放反料盒的事故出現，提高生產效率，降低生產成本。

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型的技術方案進行詳細地說明。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例1的正視圖；

圖2是本實用新型實施例1的俯視圖；

圖3是本實用新型實施例2的正視圖；

圖4是本實用新型實施例2的俯視圖。

具體實施方式

圖1是本實用新型實施例1的正視圖。由圖可看出，料盒1放在料盒架2中，其左右為導向板21，其底部被托板3托住，托板3逐格向下移動，推桿6逐次伸入料盒將引線框架條8推出料盒，放在加工設備的工作軌道7上。在左邊導向板21的上部裝置擋塊4，其通過螺栓5固定在導向板21。

圖2是本實用新型實施例1的俯視圖。從中可看出，擋塊4的后端通過螺栓5固定在導向板21上，其前端伸入料盒1的U形凹口中。料盒1的U形凹口A和B的兩側壁的厚度為S1和S2，S1＜S2，兩U形凹口的深度分別為H1和H2，H1＝H2，擋塊4伸入U形凹口A的深度為H3，H3＜H1，擋塊4與導向板21兩側擋板的間隙寬度為W1和W2。

本實施例是這樣實現的：