[實(shí)用新型]半導(dǎo)體元件引線框架料盒的防止反放裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920177986.4
• 申請(qǐng)日: 2009-10-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201518313U
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-06-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王光明;廖宇輝;肖峰;陳惠紅
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 佛山市藍(lán)箭電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/50
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/50
• 代理公司: 北京信慧永光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11290
• 代理人: 艾持平;王月玲

1.一種半導(dǎo)體芯片引線框架料盒的防止反放裝置，包括料盒和料盒架，所述的料盒架上設(shè)有導(dǎo)向板，所述料盒放在導(dǎo)向板內(nèi)，料盒底部被可上下垂直運(yùn)動(dòng)的托板托住；所述料盒兩側(cè)引線框架條的進(jìn)出口的截面形狀為U形凹口，U形凹口的兩側(cè)壁厚度為S1和S2，兩側(cè)U形凹口的深度為H1和H2；其特征在于，在所述的導(dǎo)向板一側(cè)上端設(shè)置擋塊，所述擋塊的前端伸入料盒的U形凹口的側(cè)壁之間，后端與導(dǎo)向板固定連接，擋塊的伸入深度為H3，所述擋塊與兩側(cè)擋板的間隙寬度為W1和W2。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片引線框架料盒的防止反放裝置，其特征在于，所述擋塊的后端與導(dǎo)向板通過(guò)螺栓固定連接，所述螺栓穿過(guò)在擋塊上設(shè)置的通孔，將擋塊固定在導(dǎo)向板的螺孔上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體芯片引線框架料盒的防止反放裝置，其特征在于，所述擋塊的通孔為條形孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體芯片引線框架料盒的防止反放裝置，其特征在于，當(dāng)S1＜S2時(shí)，擋塊前端伸入料盒U形凹口的兩側(cè)與料盒導(dǎo)向板兩側(cè)擋板之間的間隙寬度W1＜W2，且S1＜W1＜S2＜W2。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體芯片引線框架料盒的防止反放裝置，其特征在于，當(dāng)S1＝S2時(shí)，S1＜W1，料盒兩側(cè)U形凹口的深度為H1＜H2，且H1＜H3＜H2。