[實用新型]載盤

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920177607.1
• 申請日: 2009-09-14
• 公開（公告）號: CN201523486U
• 公開（公告）日: 2010-07-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔡小明;王伯銀;劉皇志
• 申請（專利權(quán)）人: 英業(yè)達股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 陳紅

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型是有關(guān)于一種載盤，且特別是有關(guān)于一種對電路板進行預(yù)熱的載盤。

背景技術(shù)

電路板上，往往設(shè)置有許多的電子組件。電子組件是通過焊接制程而將接腳固著于電路板上的焊接孔。在近代的技術(shù)中，常常在電路板的兩面上都可以承載電子組件。較大型的插件型電子組件如電容，由于體積的限制，均設(shè)置于其中一面，而其它小型的電子組件則可固著在兩面。焊接制程中，常須通過載盤與電路板相接后，先經(jīng)過預(yù)熱過程，使溫度提升以利焊接。然而在較大型的插件型電子組件上，如果焊接制程預(yù)熱的溫度不足，將容易使焊接制程使用的金屬不易融镕而較難附著于焊接處。如果藉由擴大載盤上焊接孔的面積或是使載盤近焊接孔處的厚度變薄，將使得載盤的支撐強度減低。而如果通過增加整體的預(yù)熱溫度，將導(dǎo)致電路板上，實施焊接制程的一側(cè)的其它電子組件容易因過高的溫度而損壞。

因此，如何設(shè)計一個新的載盤，使焊接制程中的預(yù)熱機制能夠更均勻，而不影響載盤的支撐強度或是不影響電路板上其它組件的運作，乃為此一業(yè)界亟待解決的問題。

實用新型內(nèi)容

因此，本實用新型的目的在于提供一種載盤，使焊接制程中的預(yù)熱機制能夠更均勻，而不影響載盤的支撐強度或是不影響電路板上其它組件的運作。

本實用新型的一實施方式是提供一種載盤，用以對電路板進行預(yù)熱作用，其中電路板的第一面承載至少一插件型電子組件，各插件型電子組件包含多接腳，載盤包含用以承接電路板的第二面之本體。本體包含多個焊接孔以及多個預(yù)熱孔。焊接孔分別用以使插件型電子組件的接腳自電路板的第一面延伸至第二面后，曝露于焊接孔。預(yù)熱孔環(huán)設(shè)于焊接孔旁并貫穿于載盤的本體。其中，在電路板進行波峰焊焊接過程中，熱源經(jīng)由預(yù)熱孔而對電路板進行預(yù)熱，插件型電子組件的接腳經(jīng)由焊接孔與焊接金屬相接觸而固著于電路板，各預(yù)熱孔還具有可防止焊接制程使用的金屬自載盤滲透至電路板的第二面的直徑。

應(yīng)用本實用新型的優(yōu)點在于通過預(yù)熱孔的設(shè)置，可在提供預(yù)熱作用以避免熱度不足焊錫過少的情況的同時，防止焊接制程使用的金屬自載盤滲透至電路板的第二面，而輕易地達到上述的目的。

附圖說明

為讓本實用新型的上述和其它目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，所附附圖的說明如下：

圖1為本實用新型的一實施例的載盤的俯視圖；

圖2為本實用新型的一實施例的電路板的俯視圖；

圖3為圖1的載盤承接圖2的電路板的第二面后，沿A方向的側(cè)剖面圖；以及

圖4為本實用新型的一實施例的載盤的俯視圖。

【主要組件符號說明】

1：載盤????????????100：本體

102：焊接孔????????104：預(yù)熱孔

2：電路板??????????20：第一面

200：承載區(qū)????????200a、200b：孔洞

22：第二面?????????3：插件型電子組件

30、32：接腳???????40：第一凹面

400：第二凹面??????42：卡合片

44：螺孔

具體實施方式

請參照圖1。圖1為本實用新型的一實施例的載盤1的俯視圖。載盤1用以對一電路板進行預(yù)熱作用。請同時參照圖2。圖2為本實用新型的一實施例的電路板2的俯視圖。電路板2包含第一面20及第二面22(未繪示于圖2)。第一面20承載插件型電子組件(未繪示于圖2)，如大型的電容、電阻或電感。圖2中繪示出插件型電子組件的承載區(qū)200。而電路板2的第一面20及第二面22均可用以承接表面黏著(Surface?mount?technology；SMT)式電子組件，如圖2上所示的各方塊220。

載盤1包含本體100。本體100包含多個焊接孔102以及多個預(yù)熱孔104。圖1中所繪示的焊接孔102分別對應(yīng)插件型電子組件的承載區(qū)200。請同時參照圖3。圖3為圖1的載盤1承接圖2的電路板2的第二面20后，沿A方向的側(cè)剖面圖。須注意的是，在圖3中還進一步繪示一插件型電子組件3置于插件型電子組件的承載區(qū)200的孔洞200a及200b內(nèi)。插件型電子組件3包含接腳30及32。接腳30及32自電路板2的第一面20通過孔洞200a及200b延伸至第二面22后，曝露于焊接孔102。預(yù)熱孔104環(huán)設(shè)于焊接孔102旁并貫穿于載盤1的本體100。