[實用新型]載盤

有效

• 申請號: 200920177607.1
• 申請日: 2009-09-14
• 公開（公告）號: CN201523486U
• 公開（公告）日: 2010-07-07
• 發明（設計）人: 蔡小明;王伯銀;劉皇志
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 陳紅

1.一種載盤，適用在波峰焊過程中承載一電路板，其特征在于，該電路板的一第一面承載至少一插件型電子組件，各該插件型電子組件包含多個接腳，該載盤包含：

一本體，承接該電路板的一第二面，該本體包含：

至少一焊接孔，該插件型電子組件的該多個接腳自該電路板的該第一面延伸至該第二面后，曝露于該焊接孔；以及

多個預熱孔，環設于該等焊接孔旁并貫穿于該載盤的該本體，各該預熱孔還具有防止波峰焊焊接過程中使用的一焊錫自該載盤滲透至該電路板的該第二面的一直徑。

2.根據權利要求1所述的載盤，其特征在于，該直徑小于1mm。

3.根據權利要求1所述的載盤，其特征在于，該直徑為0.8mm。

4.根據權利要求1所述的載盤，其特征在于，該本體還包含一第一凹面，以承接該電路板的該第二面。

5.根據權利要求1所述的載盤，其特征在于，該第一凹面的厚度不小于該電路板的厚度。

6.根據權利要求4所述的載盤，其特征在于，該電路板的該第二面承載至少一表面黏著式電子組件。

7.根據權利要求6所述的載盤，其特征在于，該第一凹面還包含至少一第二凹面，承接該至少一表面黏著式電子組件。

8.根據權利要求4所述的載盤，其特征在于，該本體還包含多個卡合片，環設于該第一凹面周圍，卡合固定該電路板的一邊緣部份，其中各卡合片樞接于該本體上。

9.根據權利要求1所述的載盤，其特征在于，該本體還包含多個螺孔，該電路板還包含多個開孔，該多個螺孔對應于該多個開孔，以通過多個螺絲將該電路板鎖固于該本體上。

10.根據權利要求1所述的載盤，其特征在于，該插件型電子組件為一電容、一電阻或一電感。