[實用新型]電路板結構

無效

• 申請號: 200920177309.2
• 申請日: 2009-09-04
• 公開（公告）號: CN201499371U
• 公開（公告）日: 2010-06-02
• 發明（設計）人: 韋啟鋅;范文綱
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H01L23/48
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種電路板結構，其特征在于，包括：

球柵陣列元件，具有設置多個電性接腳的第一表面；

電路板本體，具有與該第一表面相對的第二表面，該第二表面上設置有分別與所述電性接腳對應的多個焊墊；以及

防焊層，覆蓋于該第二表面以及所述焊墊之上，并具有分別與所述焊墊對應的多個開口，且各該開口的橫截面積小于分別對應的各該焊墊的橫截面積，各該電性接腳經由各該開口而分別焊接于對應的各該焊墊上。

2.根據權利要求1所述的電路板結構，其特征在于：所述開口的橫截面積等于或大于與其對應的電性接腳的橫截面積。

3.根據權利要求1所述的電路板結構，其特征在于：所述電性接腳的外圍均包覆有焊錫。

4.根據權利要求1所述的電路板結構，其特征在于：該防焊層為綠漆。

5.根據權利要求1所述的電路板結構，其特征在于：所述焊墊以及所述開口的橫截面形狀均為圓形。

6.根據權利要求5所述的電路板結構，其特征在于：各該開口的圓心的正投影分別與對應的各該焊墊的圓心相重疊。

7.根據權利要求1所述的電路板結構，其特征在于：所述焊墊的面積相等，且所述開口的面積相等。