[實用新型]電路板結構

無效

• 申請號: 200920177309.2
• 申請日: 2009-09-04
• 公開（公告）號: CN201499371U
• 公開（公告）日: 2010-06-02
• 發明（設計）人: 韋啟鋅;范文綱
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H01L23/48
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

技術領域

本實用新型涉及一種電路板結構，特別是涉及一種可有效增加焊墊與電路板之間的結合強度的電路板結構。

背景技術

隨著通訊、網絡及電腦等各式可攜式(Portable)產品功能需求的大幅增加，因而大多數的印刷電路板上均布設有各式不同功能且大小不一的電子元件，所述的電子元件例如為球柵陣列元件(Ball?Grid?Array；BGA)、覆晶元件(Flip?Chip；FC)、芯片尺寸封裝元件(Chip?Size?Package；CSP)及多芯片模塊元件(Multi?Chip?Module；MCM)等，且在上述的電子元件中大多數具有多個電性接腳，并通常利用現有的表面粘接技術(Surface-Mounting?Technology；SMT)，而得以通過焊粘劑(Solder?paste)將所述電性接腳焊接至該印刷電路板的焊墊(Pad)上，從而電性連接該電子元件與該印刷電路板，而令該電子元件得以執行作業。

但是，隨著電子產品愈來愈朝輕薄短小的方向發展，裝設于該電子產品中的印刷電路板以及電子元件也朝高密度、微小化的方向發展，如此，使得印刷電路板中用以焊接所述電性接腳的多個焊墊的尺寸相應變小，然而在焊墊尺寸變小時，意味著焊墊與印刷電路板間的接觸面積變小，相應地使得焊墊與印刷電路板之間的結合強度變弱，如此，則在焊接各該電子元件的電性接腳至焊墊時、或運送、維修已焊接各該電子元件的印刷電路板過程中，容易發生焊墊自印刷電路板上剝離的狀況，進而影響電子封裝件的品質與產品良率。

綜上所述，如何提出一種電路板結構，以避免現有技術中的種種缺陷，以有效增加焊墊與電路板間的結合強度，實為目前業界所急欲解決的技術問題。

實用新型內容

鑒于上述現有技術的缺點，本實用新型的目的是提供一種具有多個焊墊與電路板結合的電路板結構，以保證在所述焊墊彼此之間不會電性橋接的前提下，有效增加焊墊與電路板之間的結合強度，進而提升電子封裝件的品質與產品良率。

為達到上述及其他目的，本實用新型提供一種電路板結構，包括：球柵陣列元件，具有設置多個電性接腳的第一表面；電路板本體，具有與該第一表面相對的第二表面，該第二表面上設置分別與所述電性接腳對應的多個焊墊；以及防焊層，覆蓋于該第二表面以及所述焊墊之上，并具有分別與所述焊墊對應的多個開口，且各該開口的橫截面積小于分別對應的各該焊墊的橫截面積，各該電性接腳經由各該開口而分別焊接于對應的各該焊墊上。

在本實用新型的一實施例中，所述開口的橫截面積等于或大于與其對應的電性接腳的橫截面積。所述電性接腳的外圍均包覆有焊錫。該防焊層為綠漆。所述焊墊以及所述開口的橫截面形狀均為圓形，其中，各該開口的圓心的正投影分別與對應的各該焊墊的圓心相重疊。所述焊墊的面積相等，且所述開口的面積相等。

由上可知，本實用新型是提供一種電路板結構，包括多個電性接腳的球柵陣列元件、多個焊墊的電路板本體、以及形成于該電路板本體表面并部分覆蓋所述焊墊的防焊層，該防焊層在對應所述焊墊的位置處形成有多個開口，以外露出所述焊墊的部分，藉以減少在電路板結構上發生不良電性短接的風險，并有效增加所述焊墊與該電路板本體之間的結合強度，進而提升電子封裝件的品質與產品良率，故，本實用新型所提供的電路板結構具有高度的產業利用性。

附圖說明

圖1為本實用新型的一實施例的電路板結構的局部剖面示意圖；

圖2為圖1的電路板結構的局部俯視示意圖。

主要元件符號說明：

1?????電路板結構

11????球柵陣列元件

111???電性接腳

112?第一表面

113?焊錫

12??電路板本體

121?第二表面

13??防焊層

131?開口

14??焊墊

具體實施方式

以下通過特定的具體實例說明本實用新型的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本實用新型的其他優點與功效。

圖1以及圖2為本實用新型的一實施例的電路板結構的示意圖。此處需要注意的是，所述附圖均為簡化的示意圖，其僅以示意方式說明本實用新型的基本架構，因此其僅顯示與本實用新型有關的構成，且所顯示的構成并非以實際實施時的數目、形狀、及尺寸比例繪制，在實際實施時仍可依情況就上述數目、形狀及尺寸比例進行適當改變。