[實用新型]一種激光打孔系統無效
| 申請號: | 200920173212.4 | 申請日: | 2009-08-25 |
| 公開(公告)號: | CN201543969U | 公開(公告)日: | 2010-08-11 |
| 發明(設計)人: | 馮海瑜 | 申請(專利權)人: | 北京寰宇納磁科技發展有限公司 |
| 主分類號: | B23K26/36 | 分類號: | B23K26/36 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 馮鐵惠 |
| 地址: | 102212 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 激光 打孔 系統 | ||
1.一種激光打孔系統,包括導軌(1),其特征在于:在所述導軌(1)上設置有依次順序連接的激光器(2)、全反介質膜(3)、第一激光腔體(4)、輸出介質膜(5)、擴聚焦裝置(6)、自動落料裝置(7)、激光電源(8)及冷卻裝置(9)。
2.根據權利要求1所述的激光打孔系統,其特征在于:所述的激光器(2)為He-Ne激光器。
3.根據權利要求2所述的激光打孔系統,其特征在于:所述第一激光腔體(4)還包括腔內望遠鏡(41)、調制器(42);所述腔內望遠鏡(41)、調制器(42)和第一激光腔體(4)依次順序連接。
4.根據權利要求1至3任一所述的激光打孔系統,其特征在于:所述擴聚焦裝置(6)還包括光耦合器(61)、第二激光腔體(62);所述光耦合器(61)、第二激光腔體(62)與所述擴聚焦裝置(6)依次順序連接。
5.根據權利要求4所述的激光打孔系統,其特征在于:所述激光電源(8)由相互連接的振蕩級激光電源(81)和放大級激光電源(82)組成。
6.根據權利要求5所述的激光打孔系統,其特征在于:所述冷卻裝置(9)由相互連接的放大級冷卻裝置(91)和振蕩級冷卻裝置(92)組成。
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