[實用新型]散熱構(gòu)件以及安裝有該散熱構(gòu)件的電子基板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920168315.1
• 申請日: 2009-08-05
• 公開（公告）號: CN201577255U
• 公開（公告）日: 2010-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 呂大恒;蔡紅軍
• 申請（專利權(quán)）人: 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/367;H01L23/40
• 代理公司: 北京尚誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及散熱構(gòu)件以及安裝有該散熱構(gòu)件的電子基板。

背景技術(shù)

基于安全工作的需要，設(shè)置在電子基板上的大功率電子部件需要配有散熱片。如圖1所示，現(xiàn)有的散熱片1包括有底座2。對于安裝有散熱片的電子基板而言，散熱片1并排地設(shè)置在其底座2的一側(cè)上(上方側(cè))，而電子部件3(例如IPM驅(qū)動芯片)和電子部件4(例如馬達芯片)則被安裝在散熱片底座2的另一側(cè)(下方側(cè))。但是，由于散熱片底座2用于安裝電子部件3和4的一側(cè)為平面，而電子部件3和4的高度不同，當相對較厚的電子部件3的一面與散熱片底座2相連接，而另一面與電子基板5相連接時，相對較薄的電子部件4盡管其一面與散熱片底座2相連接，但是另一面則無法與電子基板5相連接，于是存在有空隙。

為了使得散熱片、電子部件和電子基板能緊密連接，現(xiàn)有技術(shù)是根據(jù)電子部件的位置、形狀的不同，在散熱片底座設(shè)置若干突出部以補償電子部件與電子基板之間的空隙。

如圖2所示，在散熱片底座2的一側(cè)(下方側(cè))、對應(yīng)于電子部件4的位置處設(shè)置有突出部6，該突出部6的厚度恰好與圖1中電子部件4與電子基板5之間的空隙的高度一致，通過將電子部件4設(shè)置在該突出部6的下方處，使得電子部件4的一面與該突出部6相連接，而另一面與電子基板5相連接。從而實現(xiàn)了散熱片、電子部件和電子基板能緊密連接。

但是，上述結(jié)構(gòu)的缺點在于：散熱片由于其底座需要根據(jù)電子部件的具體厚度來設(shè)計突出部，結(jié)果造成這樣的散熱片不具有共用性。

實用新型內(nèi)容

為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本實用新型提供一種散熱構(gòu)件，包括散熱片、散熱片底座和墊片，其中，所述散熱片并排地設(shè)置在所述散熱片底座的一側(cè)的表面上，而在所述散熱片底座的相對的另一側(cè)表面上設(shè)置有突起，在所述墊片的一側(cè)表面上也設(shè)置有突起，而相對的另一側(cè)表面為平面，通過所述墊片的突起與所述散熱片底座的突起相嵌合，而使得所述墊片連接于所述散熱片底座，并通過所述墊片的另一側(cè)的平面與電子部件的表面相連接，從而實現(xiàn)所述散熱構(gòu)件安裝在所述電子部件上。

根據(jù)本實用新型的散熱構(gòu)件，所述散熱構(gòu)件進一步配備有兩枚或更多枚墊片，所述這些墊片的厚度彼此相同或不同，且各個墊片的厚度和與該墊片相匹配的電子部件的厚度之和彼此相等。

根據(jù)本實用新型的散熱構(gòu)件，所述散熱片底座的突起的形狀為三角形或四邊形，所述墊片的突起的形狀也為三角形或四邊形，并且，所述墊片的突起能夠嵌入所述散熱片底座的突起間。

本實用新型還提供安裝有該散熱構(gòu)件的電子基板，其中，所述電子基板安裝有本實用新型的散熱構(gòu)件以及電子部件，所述散熱構(gòu)件安裝在所述電子部件上是通過其墊片的一側(cè)的突起與散熱片底座的一側(cè)的突起相嵌合并通過所述墊片的與突起相對的另一側(cè)的表面與所述電子部件的一側(cè)的表面相連接而實現(xiàn)，此外，所述電子部件的另一側(cè)的表面連接在所述電子基板上。

根據(jù)本實用新型的散熱構(gòu)件，通過進一步配備有可以根據(jù)電子部件的厚度而相應(yīng)選擇的墊片，從而達到了共用化的要求，有效降低生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有的散熱片、以及安裝有現(xiàn)有的散熱片的電子基板的示意圖。

圖2是現(xiàn)有的散熱片、以及安裝有現(xiàn)有的散熱片的電子基板的示意圖。

圖3是本實用新型的散熱構(gòu)件、以及安裝有本實用新型的散熱構(gòu)件的電子基板的示意圖。

圖4a是本實用新型的散熱構(gòu)件的散熱片底座的突起以及墊片的突起的一個實施方式的放大圖。

圖4b是本實用新型的散熱構(gòu)件的散熱片底座的突起以及墊片的突起的另一個實施方式的放大圖。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對安裝有本實用新型的散熱構(gòu)件、以及安裝有本實用新型的散熱構(gòu)件的電子基板進行詳細說明。

首先詳細說明本實用新型的散熱構(gòu)件。

如圖3所示，本實用新型的散熱構(gòu)件包括散熱片1及散熱片底座2，其中，所述散熱片1并排地設(shè)置在所述散熱片底座2的上方側(cè)的表面上，而在所述散熱片底座2的相對的另一側(cè)(下方側(cè))的表面上設(shè)置有多個突起9。

所述散熱構(gòu)件還配備有厚度不同的墊片7、8，其中在墊片7的一側(cè)表面上設(shè)置有多個突起10，而相對的另一側(cè)表面為平面，在墊片8的一側(cè)表面上設(shè)置有多個突起11，而相對的另一側(cè)表面為平面。

通過所述墊片7、8的多個突起10、11用于與所述散熱片底座2的多個突起9相嵌合而使得所述墊片7、8連接于所述散熱片底座2的下方側(cè)，所述平面用于與電子部件3、4的表面相連接，從而將所述散熱構(gòu)件安裝在電子部件3、4上。