[實(shí)用新型]散熱構(gòu)件以及安裝有該散熱構(gòu)件的電子基板

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920168315.1
• 申請(qǐng)日: 2009-08-05
• 公開（公告）號(hào): CN201577255U
• 公開（公告）日: 2010-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 呂大恒;蔡紅軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H01L23/367;H01L23/40
• 代理公司: 北京尚誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

1.一種散熱構(gòu)件，其特征在于，包括散熱片、散熱片底座和墊片，其中，

所述散熱片并排地設(shè)置在所述散熱片底座的一側(cè)的表面上，而在所述散熱片底座的相對(duì)的另一側(cè)表面上設(shè)置有突起，

在所述墊片的一側(cè)表面上也設(shè)置有突起，而相對(duì)的另一側(cè)表面為平面，

通過(guò)所述墊片的突起與所述散熱片底座的突起相嵌合，而使得所述墊片連接于所述散熱片底座，并通過(guò)所述墊片的另一側(cè)的平面與電子部件的表面相連接，從而實(shí)現(xiàn)所述散熱構(gòu)件安裝在所述電子部件上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱構(gòu)件，其特征在于，所述散熱構(gòu)件進(jìn)一步配備有兩枚或更多枚墊片，所述這些墊片的厚度彼此相同或不同，且各個(gè)墊片的厚度和與該墊片相匹配的電子部件的厚度之和彼此相等。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱構(gòu)件，其特征在于，所述散熱片底座的突起的形狀為三角形或四邊形，所述墊片的突起的形狀也為三角形或四邊形，并且，所述墊片的突起能夠嵌入所述散熱片底座的突起間。

4.一種電子基板，其特征在于，安裝有權(quán)利要求1-3的任意一項(xiàng)所述的散熱構(gòu)件以及電子部件，

其中，所述散熱構(gòu)件安裝在所述電子部件上是通過(guò)其墊片的一側(cè)的突起與散熱片底座的一側(cè)的突起相嵌合并通過(guò)所述墊片的與突起相對(duì)的另一側(cè)的表面與所述電子部件的一側(cè)的表面相連接而實(shí)現(xiàn)，

此外，所述電子部件的另一側(cè)的表面連接在所述電子基板上。