[實用新型]具有靜電防護功能的芯片結構

有效

• 申請號: 200920160856.X
• 申請日: 2009-06-25
• 公開（公告）號: CN201490189U
• 公開（公告）日: 2010-05-26
• 發明（設計）人: 莊銘維;張全汪
• 申請（專利權）人: 金寶電子工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/60
• 分類號: H01L23/60;H01L23/13;H01L23/495
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 周國城

技術領域

本實用新型涉及一種具有靜電防護功能的芯片結構，特指一種通過尖端放電以消散靜電電荷的具有靜電防護功能的芯片結構。

背景技術

靜電的產生是無所不在的，尤其更是會危害電子零件的靈敏度，當靜電產生時，因為電子元件本身就是用來傳遞電子訊號，相對于人體是一個良導體，因此靜電荷會迅速的被導引至電子元件。目前對靜電放電最為敏感的元件是以金屬氧化半導體為主的集成電路。舉例來說，計算機中的互補性氧化金屬半導體芯片能夠承受靜電沖擊電壓為200伏特，動態隨機存取內存(DRAM)、可消除可程序只讀存儲器芯片約為300伏特，雙極性晶體管芯片約為1000伏特。又例如，薄膜晶體管(TFT)元件及驅動電路芯片(driveIC)等等微電子元件易在制造或組裝時受到靜電放電的破壞，造成功能上的損傷。

有鑒于電子模塊當遇到瞬間突波靜電電荷時，易造成元件或導電線路的燒毀，進而影響其模塊功能，因此在整體模塊設計上需整合外部的靜電防護裝置，而一般設計需加入靜電防護電路或元件，造成電子模塊的體積增加，而使成本提高。

本實用新型人有鑒于上述常用的結構裝置于實際使用時的缺失，且積累個人從事相關產業開發實務上多年的經驗，精心研究，終于提出一種設計合理且有效改善現有技術存在問題的結構。

實用新型內容

本實用新型的目的，旨在提供一種具有靜電防護功能的芯片結構，該芯片結構具有相鄰近的尖端結構，使其產生尖端放電的作用，以增加芯片結構的靜電防護能力。

為了達到上述目的，本實用新型的技術解決方案是：

提供一種具有靜電防護功能的芯片結構，其包含；一基座，該基座上設有多個第一尖端結構，且該基座是一接地準位；一設于該基座上的芯片，其以打線方式連接于導線腳架；一個包覆該基座與該芯片的封裝結構；以及多個導線腳架，每一該導線腳架是包括一位于該封裝結構的外側的第一端部以及一由該第一端部延伸至該封裝結構內部的第二端部，且該第二端部上設有對應地鄰近于該第一尖端結構的第二尖端結構，兩者間可產生靜電放電的效果，以消除靜電電荷。

更提出另一態樣的一種具有靜電防護功能的芯片結構，其包含；一接地基座，該接地基座上設有多個第一尖端結構；一設于該接地基座上的絕緣層；一設于該絕緣層上的基座；一設于該基座上的芯片；一個包覆該接地基座、該絕緣層、該基座與該芯片的封裝結構；以及多個導線腳架，每一該導線腳架是包括一位于該封裝結構的外側的第一端部以及一由該第一端部延伸至該封裝結構內部的第二端部，且該第二端部上設有對應地鄰近于該第一尖端結構的第二尖端結構，而該第一尖端結構與該第二尖端結構間同樣可產生靜電放電的效果。

本實用新型的優點在于：

如本實用新型的構造，當靜電產生時，該靜電荷可被導引至該第一尖端結構與該第二尖端結構上，并在其尖端部分產生放電效應，而將靜電荷引致接地端，以避免靜電進入內部電路而造成芯片或電子線路的損傷。

附圖說明

圖1是本實用新型的具有靜電防護功能的芯片結構的第一實施例示意圖；

圖2是本實用新型的具有靜電防護功能的芯片結構的第二實施例示意圖；

圖3是本實用新型的具有靜電防護功能的芯片結構的第三實施例示意圖。

主要元件符號說明

1芯片結構??????????11基座

111第一尖端結構????12芯片

13封裝結構?????????14導線腳架

140第二尖端結構????141第一端部

142第二端部????????15打線

16電路板???????????17絕緣層

18接地基座

具體實施方式

為使能更進一步了解本實用新型的特征及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。