[實(shí)用新型]具有靜電防護(hù)功能的芯片結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920160856.X
• 申請(qǐng)日: 2009-06-25
• 公開（公告）號(hào): CN201490189U
• 公開（公告）日: 2010-05-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 莊銘維;張全汪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 金寶電子工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/60
• 分類號(hào): H01L23/60;H01L23/13;H01L23/495
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 周國(guó)城

1.一種具有靜電防護(hù)功能的芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含：

一基座，該基座上設(shè)有多個(gè)第一尖端結(jié)構(gòu)；

一設(shè)于該基座上的芯片；

一個(gè)包覆該基座與該芯片的封裝結(jié)構(gòu)；以及

多個(gè)導(dǎo)線腳架，每一該導(dǎo)線腳架包括一位于該封裝結(jié)構(gòu)的外側(cè)的第一端部以及一由該第一端部延伸至該封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的第二端部，且該第二端部上設(shè)有對(duì)應(yīng)地鄰近于該第一尖端結(jié)構(gòu)的第二尖端結(jié)構(gòu)，

其中每一該導(dǎo)線腳架的該第一端部連接于一電路板，該基座連接于該電路板上的接地端。

2.如權(quán)利要求1所述的具有靜電防護(hù)功能的芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于：該些導(dǎo)線腳架的其中之一連接于該電路板上的接地端，且該基座接觸于連接該接地端的該導(dǎo)線腳架。

3.如權(quán)利要求2所述的具有靜電防護(hù)功能的芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于：該芯片以打線方式連接于不接地的該些導(dǎo)線腳架。

4.如權(quán)利要求1或2所述的具有靜電防護(hù)功能的芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于：每一該第一尖端結(jié)構(gòu)的尖部與其所對(duì)應(yīng)的該第二尖端結(jié)構(gòu)的尖部之間的預(yù)定距離可產(chǎn)生尖端放電。

5.如權(quán)利要求4所述的具有靜電防護(hù)功能的芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于：該預(yù)定距離為3至5密爾(mil)。

6.一種具有靜電防護(hù)功能的芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含：

一接地基座，該接地基座上設(shè)有多個(gè)第一尖端結(jié)構(gòu)；

一設(shè)于該接地基座上的絕緣層；

一設(shè)于該絕緣層上的基座；

一設(shè)于該基座上的芯片；

一個(gè)包覆該接地基座、該絕緣層、該基座與該芯片的封裝結(jié)構(gòu)；以及

多個(gè)導(dǎo)線腳架，每一該導(dǎo)線腳架包括一位于該封裝結(jié)構(gòu)的外側(cè)的第一端部以及一由該第一端部延伸至該封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的第二端部，且該第二端部上設(shè)有對(duì)應(yīng)地鄰近于該第一尖端結(jié)構(gòu)的第二尖端結(jié)構(gòu)，

其中每一該導(dǎo)線腳架的該第一端部連接于一電路板，該基座連接于該電路板上的接地端。

7.如權(quán)利要求6所述的具有靜電防護(hù)功能的芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于：該些導(dǎo)線腳架的其中之一連接于該電路板上的接地端，且該接地基座接觸于連接該接地端的該導(dǎo)線腳架。

8.如權(quán)利要求7所述的具有靜電防護(hù)功能的芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于：該芯片以打線方式連接于不接地的該些導(dǎo)線腳架。

9.如權(quán)利要求6所述的具有靜電防護(hù)功能的芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于：該接地基座的一部份裸露于該封裝結(jié)構(gòu)，且該接地基座的裸露部分直接連接于該電路板上的接地端。

10.如權(quán)利要求9所述的具有靜電防護(hù)功能的芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于：該芯片以打線方式連接于該些導(dǎo)線腳架。

11.如權(quán)利要求8或10所述的具有靜電防護(hù)功能的芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于：每一該第一尖端結(jié)構(gòu)的尖部與其所對(duì)應(yīng)的該第二尖端結(jié)構(gòu)的尖部的預(yù)定距離可產(chǎn)生尖端放電。

12.如權(quán)利要求11所述的具有靜電防護(hù)功能的芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于：該預(yù)定距離為3至5密爾。