[實用新型]電路板的散熱結構

有效

• 申請號: 200920159830.3
• 申請日: 2009-06-17
• 公開（公告）號: CN201426215Y
• 公開（公告）日: 2010-03-17
• 發明（設計）人: 李建城;陳武勇
• 申請（專利權）人: 先豐通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20;H01L23/34
• 代理公司: 北京申翔知識產權代理有限公司
• 代理人: 周春發;艾 晶

技術領域

本實用新型涉及電路板的散熱結構，旨在提供一于電路板的特定位置處設置金屬散熱體，可降低生產成本。

背景技術

隨著電子產品逐漸往高性能化、高頻化、高速化與輕薄化的方向發展，在「輕、薄、短、小、多功能」的設計理念下，各種電子相關主要零件如中央處理器(CPU)，晶片組(Chipset)等均朝向高速度、多功能、高功率、體積小的方向研究與發展。因此，造成零組件內的單位體積發熱量不斷的提高，而零組件的散熱問題也成為電子組件性能提升的關鍵。

多層電路板為提高電子組件和線路密度的良好解決方案，一般的多層電路板結構與制程，通常是以平面狀基板作為基底，再于基底的單面或雙面形成黏著層或絕緣層，進而覆蓋金屬電路層。或是在基板上形成第一層金屬電路層之后，藉由一膠合制程，將復數個電路層和黏著層加以積層化，最后經加工處理完成多層印刷電路板的制作。而提高組件和線路密度相對也衍生散熱效率不佳的問題，電路板上的組件需以空氣為熱傳導介質。然而以空氣傳導方式散熱，無法將組件所累積的熱迅速有效的散失，而使得組件的效能降低，甚至減少組件的壽命，此情形在多層電路板更為嚴重。

在封裝設計的發展趨勢中，只靠組件的封裝設計已經無法散去足夠的熱，必須藉由電路板的設計來加強散熱功能。因而為防止多層電路板的熱量累積，則產生了以導熱膠作為金屬電路層的黏著層的作法，但是涂布導熱膠以黏合組件、各金屬電路層和基板，使用量相當大，因而也增加了多層電路板的制造成本。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型電路板的散熱結構所解決的技術問題在于利用金屬散熱體嵌入于電路板中，可確實降低生產成本，并可符合使用者的需求。

本實用新型的技術方案為：一種電路板的散熱結構，該電路板設有至少一穿槽以及內層線路層，該穿槽中則設置有金屬散熱體，該電路板中設有鍍通孔，該鍍通孔電路板表面深入電路板中，并穿入內層線路層以及金屬散熱體。

其中，該金屬散熱體上設置有電子零件。

該金屬散熱體為凸字體的形式。

該電路板設有至少一積層板。

該鍍通孔完全貫穿內層線路層以及金屬散熱體。

該鍍通孔完全貫穿內層線路層，但僅穿入金屬散熱體部分區段而不完全穿透。

一種電路板的散熱結構，該電路板設有至少一穿槽，該穿槽中則設置有金屬散熱體，該金屬散熱體與該穿槽間設有黏著層，該金屬散熱體固定于該穿槽中。

該電路板設有內層線路層，而該內層線路層表面外露于穿槽，該黏著層則設于內層線路層與該金屬散熱體間。

該電路板設有至少一穿槽，該穿槽的壁面上設有連接層用以連接電路板上下表面的導電層，該穿槽中則設置有金屬散熱體，該金屬散熱體與該連接層間設有黏著層，該金屬散熱體固定于該穿槽中。

該電路板設有內層線路層，而該內層線路層表面外露于穿槽，該黏著層則設于內層線路層與該金屬散熱體間。

本實用新型的有益效果為：電路板設有至少一穿槽，該穿槽的壁面上設有連接層用以連接電路板上下表面的導電層，該穿槽中則設置有金屬散熱體，該金屬散熱體與該連接層間設有導電黏著層，使該金屬散熱體得以固定于該穿槽中，該穿槽可視需求設置于電路板的適當位置處，且該金屬散熱體上可裝設有電子零件，以降低該電子零件工作熱源，以維持其工作壽命。

本實用新型可視需求嵌入金屬散熱體于電路板的適當位置處，可僅于該特定位置處嵌入該金屬散熱體來符合需求，不需要完全改變該電路板的材質，也不需要大量涂布導熱膠以黏合組件、各金屬電路層和基板，不僅可降低成本，且本實用新型的發熱源(電子零件)與該金屬散熱體直接接觸，可具有較佳的散熱效果。

附圖說明

圖1為本實用新型中電路板散熱結構第一實施例的結構示意圖；

圖2為本實用新型中電路板裝設電子零件的結構示意圖；

圖3為本實用新型中電路板散熱結構第二實施例的結構示意圖；

圖4為本實用新型中電路板散熱結構第三實施例的結構示意圖；

圖5為本實用新型中電路板散熱結構第四實施例的結構示意圖；

圖6A、B為本實用新型中電路板散熱結構第五實施例的結構示意圖。

【圖號說明】

電路板1??????????穿槽11

連接層12?????????導電層13

金屬散熱體14?????導電黏著層15

積層板16?????????黏著層17

內層線路層18?????鍍通孔19

電子零件2

具體實施方式