[實用新型]電路板的散熱結構有效
| 申請號： | 200920159830.3 | 申請日： | 2009-06-17 |
| 公開（公告）號： | CN201426215Y | 公開（公告）日： | 2010-03-17 |
| 發明（設計）人： | 李建城;陳武勇 | 申請（專利權）人： | 先豐通訊股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K7/20;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京申翔知識產權代理有限公司 | 代理人： | 周春發;艾 晶 |
| 地址： | 臺灣省桃園縣觀*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 散熱 結構 | ||
1、一種電路板的散熱結構，其特征在于，該電路板設有至少一穿槽以及內層線路層，該穿槽中則設置有金屬散熱體，該電路板中設有鍍通孔，該鍍通孔電路板表面深入電路板中，并穿入內層線路層以及金屬散熱體。
2、如權利要求1所述電路板的散熱結構，其特征在于，該金屬散熱體上設置有電子零件。
3、如權利要求1所述電路板的散熱結構，其特征在于，該金屬散熱體為凸字體的形式。
4、如權利要求1所述電路板的散熱結構，其特征在于，該電路板設有至少一積層板。
5、如權利要求1所述電路板的散熱結構，其特征在于，該鍍通孔完全貫穿內層線路層以及金屬散熱體。
6、如權利要求1所述電路板的散熱結構，其特征在于，該鍍通孔完全貫穿內層線路層，但僅穿入金屬散熱體部分區段而不完全穿透。
7、一種電路板的散熱結構，該電路板設有至少一穿槽，其特征在于，該穿槽中則設置有金屬散熱體，該金屬散熱體與該穿槽間設有黏著層，該金屬散熱體固定于該穿槽中。
8、如權利要求7所述電路板的散熱結構，其特征在于，該電路板設有內層線路層，而該內層線路層表面外露于穿槽，該黏著層則設于內層線路層與該金屬散熱體間。
9、一種電路板的散熱結構，其特征在于，該電路板設有至少一穿槽，該穿槽的壁面上設有連接層用以連接電路板上下表面的導電層，該穿槽中則設置有金屬散熱體，該金屬散熱體與該連接層間設有黏著層，該金屬散熱體固定于該穿槽中。
10、如權利要求9所述電路板的散熱結構，其特征在于，該電路板設有內層線路層，而該內層線路層表面外露于穿槽，該黏著層則設于內層線路層與該金屬散熱體間。
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