[實用新型]電源電子建構模塊及電子封裝結構無效
| 申請號: | 200920158981.7 | 申請日: | 2009-06-24 |
| 公開(公告)號: | CN201440412U | 公開(公告)日: | 2010-04-21 |
| 發明(設計)人: | 孫偉哲;許芳賓 | 申請(專利權)人: | 康舒科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/48 | 分類號: | H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 劉芳 |
| 地址: | 中國臺灣臺北*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電源 電子 建構 模塊 封裝 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種建構模塊,特別涉及一種電源電子建構模塊及電子封裝結構。
背景技術
電力電子技術的誕生和發展使人類對電能的利用方式發生了革命性的變化,并且極大改變了人們利用電能的觀念。然而,隨著電力電子裝置的復雜性與其應用范疇的增加,電力電子技術的發展逐漸邁入瓶頸,而后有電力電子集成技術的發展,以解決前述電力電子技術發展面臨的障礙。
電力電子集成早期概念是采用單片集成,以體現片內系統(SystemOn?Chip-SOC)的設計概念,即將主電路、驅動電路、保護電路和控制電路等全部制造在同一個電子元件上。由于高壓、大電流的主電路元件和其他低壓、小電流電路元件的制程差異較大,且須注意高壓隔離和導熱效果,因此單片集成難度很大,目前僅在小功率范圍有所應用。為克服此問題,近年來業界還提出電源電子建構模塊(Power?ElectronicBuilding?Block,PEBB)的概念,即將多個不同制程的裸電子元件封裝在個別模塊內,并可進行組合,以符合不同的應用需求。
現有電源電子建構模塊因應空間利用與大電流傳輸的要求,多采用塊狀引腳(block?pin)。然而,由于塊狀引腳是利用表面貼裝技術(SurfaceMounting?Technology,SMT)與外部電子元件連接,因此須考慮塊狀引腳與第一導電膠材(如錫膏)之間的沾附效果,以及制程操作上的便利性。
如圖1所示的現有一種電源電子建構模塊與外部承載器的接合結構示意圖。此種電源電子建構模塊110是通過多個塊狀引腳112與外部承載器120接合,其中每個塊狀引腳112的上下兩側分別通過錫膏130與上下兩側的承載器114以及120接合。然而,由于此種塊狀引腳112的上下兩個接合面112a與112b皆為平面,因此形成導電膠材130時,不易控制導電膠材130的厚度,會導致塊狀引腳112歪斜。此外,塊狀引腳112的上下兩個接合面112a、112b與其所對應的承載器114、120之間的錫膏130的量不易控制,容易發生錫膏130不足或過量,影響接合結構的可靠度與制程的良率。
圖2所示為現有另一種電源電子建構模塊與外部第一承載器的接合結構示意圖。如圖2所示,塊狀引腳212用以與承載器214、220接合的兩個接合面212a、212b分別是波浪狀,即為連續曲面。然而,此種波浪狀的塊狀引腳212在進行表面貼裝制程時,由于接合面212a、212b是連續曲面,因此制程機臺的吸嘴無法直接吸附接合面212b,來使接合面212a與承載器214接合。為解決此問題,需要另外在接合面212b上貼附一貼紙,以提供可讓吸嘴吸附的平面,如此方能順利進行表面貼裝制程。換言之,此種波浪狀的塊狀引腳212不利于表面貼裝技術的實施,且相對增加制程成本。
實用新型內容
本實用新型提供一種電源電子建構模塊,其塊狀引腳與外界具有較佳的接合效果,且便于制程機臺的吸嘴直接進行取放,可提高制程效率與良率。
本實用新型提供一種電子封裝結構,應用前述的電源電子建構模塊而具有高可靠度與低制作成本。
為具體描述本實用新型的內容,在此提出一種電源電子建構模塊,其包括一第一承載器、一電子元件、多個塊狀引腳以及一第一導電膠材。第一承載器具有多個第一焊盤。電子元件配置于第一承載器上,并電性連接到第一承載器。塊狀引腳分別對應于第一焊盤,每一塊狀引腳具有相對的一第一接合端以及一第二接合端,其中第二接合端面向所對應的第一焊盤,而第一接合端具有一第一凹陷,且第一凹陷底部具有一第一平面。第一導電膠材配置于每一塊狀引腳的第二接合端與所對應的第一焊盤之間,其中第二接合端通過第一導電膠材與第一焊盤接合。
在本實用新型的一實施例中,前述的第一承載器具有相對的一承載面以及一底面,其中電子元件位于承載面上,而第一焊盤位于底面上。
在本實用新型的一實施例中,前述的電源電子建構模塊還包括至少一散熱片,其配置于第一承載器的承載面上。
在本實用新型的一實施例中,前述的每一第一接合端的第一凹陷由其頂部朝向其底部漸縮。
在本實用新型的一實施例中,前述的第一凹陷的側壁為斜面。
在本實用新型的一實施例中,前述的每一第一凹陷底部的第一平面至少涵蓋面積為1mm×1mm的一矩形區域。
在本實用新型的一實施例中,前述的每一塊狀引腳的第一接合端與第二接合端具有相同的構形。
在本實用新型的一實施例中,前述的每一第一接合端的第一凹陷為一第一開槽。
在本實用新型的一實施例中,前述的每一第一接合端的第一開槽通過第一接合端的中央區域。
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