[實用新型]電源電子建構模塊及電子封裝結構

無效

• 申請號: 200920158981.7
• 申請日: 2009-06-24
• 公開（公告）號: CN201440412U
• 公開（公告）日: 2010-04-21
• 發明（設計）人: 孫偉哲;許芳賓
• 申請（專利權）人: 康舒科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/488
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

1.一種電源電子建構模塊，其特征在于，包括：

一第一承載器，具有多個第一焊盤；

一電子元件，配置于所述第一承載器上，并電性連接到所述第一承載器；

多個塊狀引腳，分別對應于所述多個第一焊盤，每一塊狀引腳具有相對的一第一接合端以及一第二接合端，其中所述第二接合端面向所對應的所述第一焊盤，而所述第一接合端具有一第一凹陷，且所述第一凹陷底部具有一第一平面；以及

一第一導電膠材，配置于每一塊狀引腳的第二接合端與所對應的所述第一焊盤之間，其中所述第二接合端通過所述第一導電膠材與所述第一焊盤接合。

2.根據權利要求1所述的電源電子建構模塊，其特征在于，其中所述第一承載器具有相對的一承載面以及一底面，所述電子元件位于所述承載面上，而所述多個第一焊盤位于所述底面上。

3.根據權利要求1所述的電源電子建構模塊，其特征在于，其中每一第一接合端的所述第一凹陷由其頂部朝向其底部漸縮。

4.根據權利要求1所述的電源電子建構模塊，其特征在于，其中每一第一凹陷底部的所述第一平面至少涵蓋面積為1mm×1mm的一矩形區域。

5.根據權利要求1所述的電源電子建構模塊，其特征在于，其中每一塊狀引腳的所述第一接合端與所述第二接合端具有相同的構形。

6.根據權利要求1所述的電源電子建構模塊，其特征在于，其中每一第一接合端的所述第一凹陷為一第一開槽。

7.根據權利要求6所述的電源電子建構模塊，其特征在于，其中每一第一接合端的所述第一開槽的兩端延伸至所述第一接合端的邊緣，以在所述第一接合端的邊緣形成相應的兩個第一開口。

8.根據權利要求1所述的電源電子建構模塊，其特征在于，其中每一第一接合端的所述第一凹陷為一第一凹洞。

9.根據權利要求1所述的電源電子建構模塊，其特征在于，其中每一第二接合端具有一第二凹陷，且所述第二凹陷底部具有一第二平面。

10.根據權利要求9所述的電源電子建構模塊，其特征在于，其中每一第二接合端的所述第二凹陷由其頂部朝向其底部漸縮。

11.根據權利要求9所述的電源電子建構模塊，其特征在于，其中每一第二凹陷底部的所述第二平面至少涵蓋面積為1mm×1mm的一矩形區域。

12.根據權利要求9所述的電源電子建構模塊，其特征在于，其中每一第二接合端的所述第二凹陷為一第二開槽。

13.根據權利要求12所述的電源電子建構模塊，其特征在于，其中每一第二接合端的第二開槽的兩端延伸至所述第二接合端的邊緣，以在所述第二接合端的邊緣形成相應的兩個第二開口。

14.根據權利要求9所述的電源電子建構模塊，其特征在于，其中每一第二接合端的所述第二凹陷為一第二凹洞。

15.一種電子封裝結構，其特征在于，包括：

如權利要求1所述的電源電子建構模塊；

一第二承載器，具有多個第二焊盤，所述多個第二焊盤對應于所述電源電子建構模塊的所述多個塊狀引腳；以及

一第二導電膠材，配置于每一塊狀引腳的第一接合端與所對應的所述第二焊盤之間，其中所述第一接合端通過所述第二導電膠材與所述第二焊盤接合。