[實用新型]散熱及電磁干擾防止模塊

無效

• 申請號: 200920157035.0
• 申請日: 2009-06-02
• 公開（公告）號: CN201426229Y
• 公開（公告）日: 2010-03-17
• 發明（設計）人: 郭建志
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K9/00;H05K1/02;H05K1/11;H01L23/34;G06F1/18
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳 紅

技術領域

本實用新型是有關于一種散熱模塊，且特別是有關于一種防止電磁干擾的 散熱模塊。

背景技術

一般電子裝置在運作時，其中的電子元件均會產生熱量，尤其是現今芯片 中集積度大幅增加，電子元件的運算處理速度大幅提升的狀況下，會大幅增加 電子元件的發熱量。大量的發熱會影響電子元件的效能，甚至會影響裝置整體 的運作穩定性。

為了對電子元件進行散熱，目前業界常見的作法便是在電子元件上粘貼散 熱鰭片。然而這種粘貼散熱鰭片的方式，常因為粘貼層因長時間高溫而失去粘 著性，導致散熱鰭片松脫甚至掉落。此外，將散熱鰭片粘貼至電子元件表面的 方式，容易在散熱鰭片及電子元件表面之間產生氣泡或者貼附不平整等狀況， 影響了散熱鰭片的散熱效率。

另外一方面，現在市面上常見的電子裝置均應用到許多的高速電子元件。 當這些元件運作時，除了散發大量的熱以外，亦會產生電磁干擾使元件的間相 互影響，同樣會降低裝置的運作穩定性。

因此，如何能夠解決電子元件的散熱以及電磁干擾的問題，為目前業界研 究發展的重要方向之一。

實用新型內容

因此，本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種散熱及電磁干擾防止 模塊，能夠解決電子元件的散熱以及電磁干擾的問題。

本實用新型一實施方式是提供一種散熱及電磁干擾防止模塊，包含一電路 板、一接地金屬板、一金屬散熱鰭片以及一焊料。電路板具有兩相對的一第一 表面、一第二表面以及一第一穿孔。第一表面設置有一電子元件。接地金屬板 設置在第二表面上，并且具有對齊第一穿孔的一第二穿孔。金屬散熱鰭片包含 一本體及一凸柱。本體設置于第一表面并接觸電子元件，電子元件位于電路板 及本體之間。凸柱是位于本體，并且貫穿第一穿孔及第二穿孔。焊料位于第二 穿孔周圍，用以固接凸柱及接地金屬板，借以電性連接金屬散熱鰭片及接地金 屬板。

依據本實用新型一實施例，散熱及電磁干擾防止模塊還包含一聚酯薄膜 層，設置于電路板及接地金屬板之間，用以電性隔離電路板及接地金屬板。

依據本實用新型另一實施例，散熱及電磁干擾防止模塊還包含一絕緣墊 片，設置于電路板及接地金屬板之間，使接地金屬板及電路板具有一間距。絕 緣墊片具有對齊第一穿孔的一第三穿孔，凸柱還由第三穿孔貫穿絕緣墊片。

依據本實用新型又一實施例，散熱及電磁干擾防止模塊中，電路板的第二 表面上具有一絕緣漆層，用以電性隔離電路板及接地金屬板。

依照本實用新型一實施方式的散熱及電磁干擾防止模塊，利用金屬散熱鰭 片經由接地金屬板接地的方式，可將電磁干擾導入接地面，避免電子元件運作 時發射電磁干擾的問題。同時，通過將金屬散熱鰭片的凸柱固定于接地金屬板 上，可提升散熱鰭片的穩固性。

附圖說明

為讓本實用新型的上述和其它目的、特征、優點與實施例能更明顯易懂， 所附附圖的說明如下：

圖1繪示依照本實用新型一實施方式的一種散熱及電磁干擾防止模塊的 爆炸圖；

圖2繪示依照本實用新型一實施方式的一種散熱及電磁干擾防止模塊的 上視圖；

圖3繪示圖2的散熱及電磁干擾防止模塊的側視圖；

圖4A、4B分別繪示本實施方式的一實施例的金屬散熱鰭片及接地金屬板 的示意圖；

圖5A、5B分別繪示本實施方式的另一實施例的金屬散熱鰭片及接地金屬 板的示意圖；

圖6繪示依照本實用新型另一實施方式的一種散熱及電磁干擾防止模塊 的上視圖；

圖7繪示依照本實用新型再一實施方式的一種散熱及電磁干擾防止模塊 的上視圖。

【主要元件符號說明】

100：模塊??????????140：聚酯薄膜層

100’：模塊????????150：金屬散熱鰭片

100”：模塊????????151：本體

110：電路板????????152：下表面

110a：第一穿孔?????153：上表面

111：第一表面??????154：鰭狀物

112：第二表面??????155：凸柱

120：接地金屬板????160：絕緣墊片

120a：第二穿孔?????170：連接件

121：表面??????????180：連接擋片