[實(shí)用新型]散熱及電磁干擾防止模塊無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200920157035.0 | 申請(qǐng)日: | 2009-06-02 |
| 公開(公告)號(hào): | CN201426229Y | 公開(公告)日: | 2010-03-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 郭建志 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 英業(yè)達(dá)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K7/20 | 分類號(hào): | H05K7/20;H05K9/00;H05K1/02;H05K1/11;H01L23/34;G06F1/18 |
| 代理公司: | 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 陳 紅 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 散熱 電磁 干擾 防止 模塊 | ||
1、一種散熱及電磁干擾防止模塊,其特征在于,包含:
一電路板,具有兩相對(duì)的第一表面、第二表面以及一第一穿孔,其中該第 一表面設(shè)置有一電子元件;
一接地金屬板,設(shè)置于該第二表面上,并且具有對(duì)齊該第一穿孔的一第二 穿孔;
一金屬散熱鰭片,包含:
一本體,設(shè)置于該第一表面并接觸該電子元件,且該電子元件位于該 電路板及該本體之間;及
一凸柱,位于該本體并貫穿該第一穿孔及該第二穿孔;以及
一焊料,位于該第二穿孔周圍,用以固接該凸柱及該接地金屬板,借以電 性連接該金屬散熱鰭片與該接地金屬板。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱及電磁干擾防止模塊,其特征在于,還包 含:
一聚酯薄膜層,設(shè)置于該電路板及該接地金屬板之間,用以電性隔離該電 路板及該接地金屬板。
3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱及電磁干擾防止模塊,其特征在于,還包 含:
一絕緣墊片,設(shè)置于該電路板及該接地金屬板之間,使該接地金屬板及該 電路板具有一間距,該絕緣墊片具有對(duì)齊該第一穿孔的一第三穿孔,該凸柱還 貫穿該第三穿孔。
4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱及電磁干擾防止模塊,其特征在于,該電 路板的該第二表面上具有一絕緣漆層,用以電性隔離該電路板及該接地金屬 板。
5、根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱及電磁干擾防止模塊,其特征在于,該電 路板的一側(cè)邊設(shè)置有一連接擋片,借以連接至一計(jì)算機(jī)機(jī)殼,該模塊還包含:
一連接件,兩端分別連接于該接地金屬板及該連接擋片,以將該接地金屬 板電性連接至該計(jì)算機(jī)機(jī)殼進(jìn)行接地。
6、根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱及電磁干擾防止模塊,其特征在于,該本 體是由一下表面接觸于該電子元件,該凸柱位于該下表面,并且位于該下表面 接觸于該電子元件的一接觸區(qū)域外。
7、根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱及電磁干擾防止模塊,其特征在于,該本 體的該下表面為矩形,該凸柱沿該下表面的一對(duì)角線配置于該下表面的兩相對(duì) 角落。
8、根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱及電磁干擾防止模塊,其特征在于,該接 地金屬板為矩形,該第二穿孔對(duì)應(yīng)該凸柱配置于該接地金屬板的兩相對(duì)角落。
9、根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱及電磁干擾防止模塊,其特征在于,該本 體的該下表面為多邊形,該凸柱配置于該下表面的多個(gè)角落。
10、根據(jù)權(quán)利要求9所述的散熱及電磁干擾防止模塊,其特征在于,該接 地金屬板為多邊形,該第二穿孔對(duì)應(yīng)該凸柱配置于該接地金屬板的多個(gè)角落。
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