[實用新型]單腔雙線式真空裝置無效
| 申請號: | 200920156151.0 | 申請日: | 2009-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN201425936Y | 公開(公告)日: | 2010-03-17 |
| 發明(設計)人: | 黃泳釗;鄭博仁 | 申請(專利權)人: | 北儒精密股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 中國商標專利事務所有限公司 | 代理人: | 萬學堂;桑麗茹 |
| 地址: | 臺灣省臺南*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 雙線 真空 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種真空裝置,特別是涉及一種具有兩條并排的加工通道的單腔雙線式真空裝置。
背景技術
在半導體、電機電子與光電產業中,許多制程都需要經過多道鍍膜步驟來形成多種不同材質的膜層。為了使加工能夠一貫化作業,申請人曾申請如圖1所示的折合式真空裝置1,該真空裝置1包括:一個第一基座11、一個和第一基座11平行間隔的第二基座12、兩條用來平移輸送加工物件的輸送機構13、一個靶材單元14,以及一個連接第一基座11及第二基座12的連接機構15。其中該第一基座11具有一個界定出一長條形通道111的腔壁112,該腔壁112具有一個內壁部113、一個外壁部114,以及數個設在內壁部113及外壁部114間并受控制可打開或關閉的閥門115,而該通道111具有一個靠近連接機構15的出口端116,以及一個和出口端116間隔的入口端117。該第二基座12的構造和第一基座11相同,因此也具有一個通道121,該通道121則是具有一個靠近連接機構15的入口端122,以及一個和入口端122間隔的出口端123。
又所述輸送機構13分別安裝在第一基座11及第二基座12的通道111、121內,并且將加工物件由入口端117、122往出口端116、123移送。該靶材單元14是具有數個等距離地安裝在第一基座11及第二基座12上的靶材141。而該連接機構15包括一個靠近第一基座11的出口端116的第一回轉件151、一個靠近第二基座12的入口端122的第二回轉件152、一個連接第一回轉件151及第二回轉件152的連接腔體153、一個設在該連接腔體153內部的連接輸送件154,以及一個設在連接腔體153上的靶材155。
使用時例如基板等等的加工物件是由第一基座11的入口端117進入通道111內,并逐漸地通過各個靶材141進行各項加工。當加工物件通過第一回轉件151時將旋轉90度,然后借由連接輸送件154的傳送移到第二回轉件152,最后再旋轉90度后送入第二基座12的通道121。相同道理,借由安裝在第二基座12內的輸送機構13的傳送,加工物件會逐漸地由第二基座12的入口端122往出口端123移送,并完成連續加工的作業。
以往折合式真空裝置1雖然可以利用連接機構15來連接平行間隔的第一基座11及第二基座12,但是該項設計必需利用兩個分開的腔體來各別界定出兩條間隔的通道111、121,故整體來說不但體積龐大,也需要占據較大的擺放空間,在設計上不太理想。
實用新型內容
本實用新型的目的是在提供一種可以縮小體積及擺放空間的單腔雙線式真空裝置。
本實用新型的單腔雙線式真空裝置是用來移送一個加工物件,并且包括:一個基座、兩個傳送機構,以及一個和基座并靠連接的連接機構,該基座包括一個界定出一腔室的腔壁,上述腔壁具有一第一壁部及一第二壁部。
本實用新型的特征在于:該真空裝置還包括一個安裝在該基座的腔室內并且將該腔室分隔成一個靠近第一壁部的第一通道,以及一個靠近第二壁部的第二通道的冷卻區隔單元,上述第一通道及第二通道都各別具有一個入口端及一個出口端,而所述輸送機構是分別安裝在第一通道及第二通道內,并且將加工物件由入口端往出口端移送,該連接機構是將由第一通道的出口端送出的加工物件移送到第二通道的入口端。
本實用新型的有益功效在于:借在該基座的腔室內部架設具有區隔及冷卻功能的冷卻區隔單元,除了可以在腔室內區隔出第一通道及第二通道,以縮小裝置的體積及擺放空間外,該冷卻區隔單元的設計,還可以降低加工時的制程高溫,使真空裝置的各項加工順暢進行。
附圖說明
圖1是中國臺灣專利號數第M341704號實用新型的一個加工設備示意圖;
圖2是本實用新型真空裝置的第一較佳實施例的俯視示意圖;
圖3是該第一較佳實施例的一個局部剖視圖,單獨顯示該真空裝置的一個冷卻隔座;及
圖4是一類似圖2的俯視示意圖,顯示本實用新型真空裝置的第二較佳實施例。
具體實施方式
下面結合附圖及實施例對本實用新型進行詳細說明:
在本實用新型被詳細描述之前,要注意的是,在以下的說明內容中,類似的元件是以相同的編號來表示。
參閱圖2、3,本實用新型單腔雙線式真空裝置的第一較佳實施例是用來移送一個加工物件,以便在該加工物件上進行各種的加工。上述真空裝置并包括:一個長矩形的基座2、一個安裝在該基座2內部的冷卻區隔單元3、一個安裝在該基座2上的靶材單元4、一個第一輸送機構5、一個第二輸送機構5’,以及一個和基座2并靠連接的連接機構6。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





