[實用新型]陶瓷封裝的片式石英晶體頻率器件

無效

• 申請號: 200920152931.8
• 申請日: 2009-05-20
• 公開（公告）號: CN201509184U
• 公開（公告）日: 2010-06-16
• 發明（設計）人: 姚一濱
• 申請（專利權）人: 上海晶賽電子有限公司
• 主分類號: H03H9/19
• 分類號: H03H9/19;H03H9/02
• 代理公司: 上海天協和誠知識產權代理事務所 31216
• 代理人: 張恒康

技術領域

本實用新型涉及一種晶體頻率器件，具體涉及一種陶瓷封裝的片式石英晶體頻率器件。

背景技術

目前，石英晶體頻率器件廣泛地應用于通訊、電視、數碼產品以及工業自動化等領域，用于產生時基振蕩頻率或進行選頻。

石英晶體頻率器件是利用石英晶體在交變電場的作用下，會產生機械振動的原理制作而成。因此，它可不受外界電磁干擾的影響。在使用中，不需要像其他頻率元件那樣，為防止電磁干擾而進行復雜的屏蔽。對電子產品的小型化、集成化有著相當積極的意義。

由于石英晶體振子是通過機械振動的方式進行工作。因此，它必須要有一個振動空間，也就是我們所說的石英晶體頻率器件的振動空腔。現有的比較先進的石英晶體頻率器件是本申請人于2004年11月23日申請的“獨石型片式石英晶體頻率器件及其制造方法”(申請號為：200410084466.0)，但是從實際使用來看，由于其下蓋板凹坑的長度小于晶片的長度，這種型式的產品存在以下二大問題：

1、大批量生產時，在點膠上片(放置晶片)過程中，由于在平面操作，故晶片不能精確定位；部分晶片放置后位置偏移或歪斜等情況均有發生，造成工序合格率的明顯下降。

2、在大片封裝時，有時粘合劑會從上蓋板與下蓋板的結合處滲漏出來并延展至晶片附近甚至粘住晶片，從而影響產品的成品質量。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種陶瓷封裝的片式石英晶體頻率器件。該片式石英晶體頻率器件不僅產品尺寸小、氣密性好，而且制造成本低、效率高。

為解決上述技術問題，一種陶瓷封裝的片式石英晶體頻率器件，包括上蓋板、下蓋板和晶片，在下蓋板的內側開有下蓋板凹坑，晶片以導電膠固定位于下蓋板凹坑中，該頻率器件的空腔由上蓋板、下蓋板凹坑組成，下蓋板凹坑的長度和寬度大于晶片的長度和寬度，下蓋板凹坑的深度大于晶片厚度；同時該頻率器件還包括內電極和外電極，外電極位于下蓋板外側面上，內電極位于下蓋板內側面的凹坑兩側。

所述的陶瓷封裝的片式石英晶體頻率器件，所述頻率器件的端頭棱邊均設有圓弧倒角，以保證內電極引出后與外電極連接可靠；同時，上蓋板和下蓋板的長寬尺寸完全一致，且相對位置完全重合。

所述的陶瓷封裝的片式石英晶體頻率器件，所述該頻率器件的上蓋板上開有上蓋板凹坑；上蓋板凹坑的長度和寬度大于下蓋板凹坑的長度和寬度。

所述的陶瓷封裝的片式石英晶體頻率器件，所述下蓋板凹坑包括上凹坑和下凹坑，所述上凹坑的長度和寬度大于下凹坑的長度和寬度。

所述的陶瓷封裝的片式石英晶體頻率器件，所述下凹坑內有二處突起的支架，該支架的高度小于下凹坑的深度，支架長度方向的距離小于石英晶片長度。

所述的陶瓷封裝的片式石英晶體頻率器件，該頻率器件下蓋板內側內電極處設有電極凹坑，電極凹坑中用銀漿印刷制備附加內電極，電極凹坑的深度不小于附加內電極的厚度。

所述的陶瓷封裝的片式石英晶體頻率器件，所述下蓋板由一底板和一孔板粘結而成，孔板中間的通孔和底板共同構成下蓋板凹坑。

所述的陶瓷封裝的片式石英晶體頻率器件，所述下蓋板內中部表面設有內凹坑、四周設有防溢凹坑；所述內凹坑的長度和寬度小于石英晶片的長度和寬度，而防溢凹坑圍繞著石英晶片；同時下蓋板的防溢凹坑的外側位置上還設有電極凹坑，電極凹坑中有用銀漿印刷制備內電極，電極凹坑的深度不小于內電極的厚度。

由于本實用新型的頻率器件采用獨特的結構設計，利用上、下蓋板的凹坑或上蓋板與下蓋板的凹坑形成空腔，下蓋板凹坑的長度和寬度大于晶片的長度和寬度，下蓋板凹坑的深度是晶片厚度的2-3倍；采用帶有凹坑的大陶瓷基片來替代帶有支架的小陶瓷基座，避免了制作一個一個帶有支架的陶瓷基座，省去了粘一個個小帽所需的價格昂貴的設備投資，不但提高了效率，而且降低了成本。此外，本實用新型將下蓋板的長度設計成大于晶片的長度，使得點膠上晶片都在下蓋板凹坑中進行，這樣確保上片定位精確，提高了工序合格率。由于采用了這種獨石結構所以產品可以做得很薄，最小厚度可以達到0.8mm；用真空蒸發的方法，在產品的切割端面制作引出電極與內、外電極接觸良好連成一體，保證了產品的可靠性且不經受高溫，保證了產品的氣密性不受破壞。

附圖說明

下面結合附圖和實施方式對本實用新型作進一步的詳細說明：

圖1為本實用新型所述的頻率器件的實施例1剖面圖；