[實用新型]儲存裝置

無效

• 申請號: 200920152550.X
• 申請日: 2009-04-30
• 公開（公告）號: CN201397686Y
• 公開（公告）日: 2010-02-03
• 發明（設計）人: 林金風;蕭景鴻
• 申請（專利權）人: 坤遠科技股份有限公司
• 主分類號: G11C11/00
• 分類號: G11C11/00;G11C16/06
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 周長興

技術領域

本實用新型是關于一種儲存裝置，尤其是指一種通過連接器可存取計算機、儲存裝置、或其它電子裝置的儲存裝置。

背景技術

隨著需求不斷的變化，工藝技術亦隨之不斷地發展及進步，儲存裝置的儲存容量很快地以倍數方式被加大。以往公知常見的可攜式儲存裝置(Portable?Storage?Device)如隨身碟(Flash?Disk)等，也因為容量的關系，不管是市場上的販賣周期、或使用者的使用壽命均呈現越來越短，淘汰率越來越快。

然而，以現有技術而言上述的儲存裝置，其所有芯片、電路板及連接器等都是采用一體固接或一體封裝的方式。也就是說，一但使用者覺得儲存裝置的空間已不敷使用，無法進行擴充，別無他法僅能重新另購一容量較大符合需求的儲存裝置。或者，一但儲存裝置內的主要組件芯片封裝件發生故障或損壞，修復費用高且更換芯片封裝件會相當麻煩，通常遇到這種情況，使用者為省去麻煩往往就直接另購一新的儲存裝置。

由此可知，如何達成一種簡單、低成本，又容易進行更換，更可隨時擴充容量的儲存裝置，為產業上所迫切需要的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種儲存裝置，以克服公知技術中存在的缺陷。

為實現上述目的，本實新型提供的儲存裝置，包括一電路板、及至少一芯片封裝件，且電路板上包括有：一控制器、一連接器、及至少一芯片封裝件置放區。其中，連接器電性連接控制器。至少一芯片封裝件置放區，包括有復數凸點接腳，且復數凸點接腳分別電性連接控制器。

此外，至少一芯片封裝件，其包含至少一內存芯片、一承載座、復數引腳接墊、及一塑封體，且其中至少一芯片封裝件內部不具控制芯片。其中塑封體是密封至少一內存芯片及承載座并于塑封體外部顯露有復數引腳接墊。至少一芯片封裝件是可拆式地容置于至少一芯片封裝件置放區內，此時復數引腳接墊分別對應電性接觸復數凸點接腳。因此，本實用新型能隨時抽取拆卸芯片封裝件，以進行故障排除或容量擴充。

再者，本實用新型的連接器可以是一通用序列總線連接器(UniversalSerial?Bus?connector，USB?conector)、Mini?USB、Micro?USB、IEEE?1394、SATA、或其它等效端子連接器。此外，本實用新型控制器可還包括有一內存，其主要用以儲存針對不同芯片封裝件規格的驅動固件，以提供控制芯片進行控制讀取、寫入、或執行等運作。再且，本實用新型的承載座可以是一基板、一導線架、或其它等效裝置。

另外，本實用新型可還包括有一外殼，其包覆于電路板外，主要用以保護內部芯片、線路等相關組件。并且，于外殼對應該至少一芯片封裝件置放區處開設有至少一開口，其主要用以提供芯片封裝件的拔插。此外，本實用新型可還包括有至少一芯片插槽，其組設于電路板上并對應于至少一芯片封裝件置放區，主要用以提供容置、及固定芯片封裝件，以確保芯片封裝件的復數引腳接墊能分別對應電性接觸電路板上的芯片封裝件置放區的復數凸點接腳。

較佳的是，本實用新型的至少一內存芯片可包括有一NAND閃存芯片或其它等效內存芯片。再且，本實用新型的至少一芯片封裝件可包括有一經芯片直接封裝工藝(Chip?on?Board，COB)的芯片封裝件、一經平面柵格數組封裝工藝(Land?Grid?Array，LGA)的芯片封裝件、或經其它等效工藝的芯片封裝件。

附圖說明

圖1是本實用新型一較佳實施例的分解圖。

圖2是本實用新型一較佳實施例的立體圖。

圖3是本實用新型一較佳實施例透視外殼的立體圖。

圖4是本實用新型第二實施例的示意圖。

圖5是本實用新型第三實施例的示意圖。

附圖中主要組件符號說明

1控制器????????????????2電路板

22芯片封裝件置放區?????221凸點接腳

3連接器????????????????4，42，43芯片封裝件

41引腳接墊?????????????44內存芯片

45承載座???????????????46塑封體

5芯片插槽??????????????6外殼

61，62，63，64，65開口

具體實施方式