[實(shí)用新型]儲(chǔ)存裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200920152550.X | 申請日: | 2009-04-30 |
| 公開(公告)號: | CN201397686Y | 公開(公告)日: | 2010-02-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林金風(fēng);蕭景鴻 | 申請(專利權(quán))人: | 坤遠(yuǎn)科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G11C11/00 | 分類號: | G11C11/00;G11C16/06 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 周長興 |
| 地址: | 臺(tái)灣省苗*** | 國省代碼: | 中國臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 儲(chǔ)存 裝置 | ||
1、一種儲(chǔ)存裝置,包括一電路板、及至少一芯片封裝件,其特征在于,該電路板上包括有:
一控制器;
一連接器,其電性連接該控制器;以及
至少一芯片封裝件置放區(qū),包括有復(fù)數(shù)凸點(diǎn)接腳,該復(fù)數(shù)凸點(diǎn)接腳分別電性連接該控制器;
其中,該至少一芯片封裝件包含至少一內(nèi)存芯片、一承載座、復(fù)數(shù)引腳接墊及一塑封體,該至少一芯片封裝件內(nèi)部不具控制芯片,該塑封體密封該至少一內(nèi)存芯片及該承載座,該塑封體外部顯露有該復(fù)數(shù)引腳接墊,該至少一芯片封裝件可拆式地容置于該至少一芯片封裝件置放區(qū)內(nèi),該復(fù)數(shù)引腳接墊分別對應(yīng)電性接觸該復(fù)數(shù)凸點(diǎn)接腳。
2、如權(quán)利要求1所述的儲(chǔ)存裝置,其特征在于,該連接器是指一通用序列總線連接器。
3、如權(quán)利要求1所述的儲(chǔ)存裝置,其特征在于,包括有一外殼,包覆于該電路板外,該外殼對應(yīng)該至少一芯片封裝件置放區(qū)處開設(shè)有至少一開口。
4、如權(quán)利要求1所述的儲(chǔ)存裝置,其特征在于,包括有至少一芯片插槽,其組設(shè)于該電路板上并對應(yīng)于該至少一芯片封裝件置放區(qū)。
5、如權(quán)利要求1所述的儲(chǔ)存裝置,其特征在于,該控制器包括有一內(nèi)存。
6、如權(quán)利要求1所述的儲(chǔ)存裝置,其特征在于,該至少一內(nèi)存芯片包括有一NAND閃存芯片。
7、如權(quán)利要求1所述的儲(chǔ)存裝置,其特征在于,該至少一芯片封裝件包括有一經(jīng)芯片直接封裝工藝的芯片封裝件。
8、如權(quán)利要求1所述的儲(chǔ)存裝置,其特征在于,該至少一芯片封裝件是經(jīng)一平面柵格數(shù)組封裝工藝的芯片封裝件。
9、如權(quán)利要求1所述的儲(chǔ)存裝置,其特征在于,該承載座為一基板。
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