[實用新型]高功率散熱基板

無效

• 申請號: 200920150449.0
• 申請日: 2009-05-05
• 公開（公告）號: CN201478296U
• 公開（公告）日: 2010-05-19
• 發明（設計）人: 蕭志揚;王訓勇;林燈貴
• 申請（專利權）人: 新利虹科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;H01L23/367;H01L23/14;H01L23/498
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本實用新型涉及一種散熱裝置，特別是涉及一種高功率散熱基板。

背景技術

如圖1所示，現有習知散熱基板10主要包含有一金屬散熱片11、一設置于金屬散熱片11上的導熱粘著樹脂12，多個銅導線13設置于導熱粘著樹脂12之上，而高發熱組件主要設置于多個銅導線13上。高發熱組件工作時所產生的熱系藉由導熱粘著樹脂12傳導至金屬散熱板11，再經由金屬散熱板11進行散熱。惟，現有習知的導熱粘著樹脂12通常為高分子環氧樹脂(Epoxy)，其熱傳導性(thermal?conductivity)極低，使得散熱基板10存在散熱障礙，無法符合各種高發熱組件如高功率發光二極管(LED)、變壓器等產品使用的集成電路所需，并且導致組件的使用壽命因高熱而下降。

由此可見，上述現有的散熱基板在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般產品又沒有適切結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新型的高功率散熱基板，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前業界極需改進的目標。

有鑒于上述現有的散熱基板存在的缺陷，本發明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，并配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新型的高功率散熱基板，能夠改進一般現有的散熱基板，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，并經過反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本實用新型。

發明內容

本實用新型的主要目的在于，克服現有的散熱基板存在的缺陷，而提供一種新型的高功率散熱基板，所要解決的技術問題是使高功率散熱基板的導熱陶瓷薄膜具有高導熱性，有助于提升對高發熱組件的散熱效能，且生產方式簡單，可大幅降低制作成本，非常適于實用。

本實用新型的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本實用新型提出的一種高功率散熱基板，其包含：一金屬散熱板；一導熱陶瓷薄膜，其形成在該金屬散熱板上；以及一圖型化金屬導電膜，形成在該導熱陶瓷薄膜上，該圖型化金屬導電膜具有一電性連接區。

本實用新型的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。

前述的高功率散熱基板，其中所述的金屬散熱板的材質為鋁或鋁合金。

前述的高功率散熱基板，其中所述的導熱陶瓷薄膜的材質為氮化鋁。

前述的高功率散熱基板，其中所述的導熱陶瓷薄膜為一單層結構或一多層結構。

前述的高功率散熱基板，其中所述的導熱陶瓷薄膜為濺鍍膜層。

前述的高功率散熱基板，其中所述的圖型化金屬導電膜是形成在導熱陶瓷薄膜上的一真空鍍膜層或一印刷制成的膜層。

前述的高功率散熱基板，其中所述的圖型化金屬導電膜上另設有一導電厚膜金屬層，該導電厚膜金屬層是一電鍍金屬層。

前述的高功率散熱基板，其中所述的導電厚膜金屬層上另設有一防焊層，該防焊層是一印刷制成的膜層。

本實用新型的目的及解決其技術問題還采用以下技術方案來實現。依據本實用新型提出的一種高功率散熱基板，包含：一金屬散熱板；一導熱陶瓷薄膜，其形成在該金屬散熱板上；以及一圖型化金屬導電膜，形成在該導熱陶瓷薄膜上。

本實用新型的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。

前述的高功率散熱基板，其中所述的金屬散熱板的材質為鋁或鋁合金。

前述的高功率散熱基板，其中所述的導熱陶瓷薄膜的材質為氮化鋁。

前述的高功率散熱基板，其中所述的導熱陶瓷薄膜為一單層結構或一多層結構。

前述的高功率散熱基板，其中所述的導熱陶瓷薄膜為濺鍍膜層。

前述的高功率散熱基板，其中所述的圖型化金屬導電膜是形成在導熱陶瓷薄膜上的一真空鍍膜層或一印刷制成的膜層。

前述的高功率散熱基板，其中所述的圖型化金屬導電膜上另設有一導電厚膜金屬層，該導電厚膜金屬層是一電鍍金屬層。

前述的高功率散熱基板，其中所述的導電厚膜金屬層上另設有一防焊層，該防焊層是一印刷制成的膜層。

本實用新型與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。由以上可知，為達到上述目的，本實用新型提供了一種高功率散熱基板，其包含一金屬散熱板、一導熱陶瓷薄膜以及一圖形化金屬導電膜。導熱陶瓷薄膜形成在金屬散熱板上，圖形化金屬導電膜形成在導熱陶瓷薄膜上。圖形化金屬導電膜具有電性連接區，且此電性連接區具有可供電性連接發熱組件。