[實用新型]高功率散熱基板

無效

• 申請號: 200920150449.0
• 申請日: 2009-05-05
• 公開（公告）號: CN201478296U
• 公開（公告）日: 2010-05-19
• 發明（設計）人: 蕭志揚;王訓勇;林燈貴
• 申請（專利權）人: 新利虹科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;H01L23/367;H01L23/14;H01L23/498
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種高功率散熱基板，其特征在于其包含：

一金屬散熱板；

一導熱陶瓷薄膜，其形成在該金屬散熱板上；以及

一圖型化金屬導電膜，形成在該導熱陶瓷薄膜上，該圖型化金屬導電膜具有一電性連接區。

2.根據權利要求1所述的高功率散熱基板，其特征在于其中所述的金屬散熱板的材質為鋁或鋁合金。

3.根據權利要求1所述的高功率散熱基板，其特征在于其中所述的導熱陶瓷薄膜的材質為氮化鋁。

4.根據權利要求3所述的高功率散熱基板，其特征在于其中所述的導熱陶瓷薄膜為一單層結構或一多層結構。

5.根據權利要求3所述的高功率散熱基板，其特征在于其中所述的導熱陶瓷薄膜為濺鍍膜層。

6.根據權利要求1所述的高功率散熱基板，其特征在于其中所述的圖型化金屬導電膜是形成在導熱陶瓷薄膜上的一真空鍍膜層或一印刷制成的膜層。

7.根據權利要求1所述的高功率散熱基板，其特征在于其中所述的圖型化金屬導電膜上另設有一導電厚膜金屬層，該導電厚膜金屬層是一電鍍金屬層。

8.根據權利要求7所述的高功率散熱基板，其特征在于其中所述的導電厚膜金屬層上另設有一防焊層，該防焊層是一印刷制成的膜層。

9.一種高功率散熱基板，其特征在于其包含：

一金屬散熱板；

一導熱陶瓷薄膜，其形成在該金屬散熱板上；以及

一圖型化金屬導電膜，形成在該導熱陶瓷薄膜上。

10.根據權利要求9所述的高功率散熱基板，其特征在于其中所述的金屬散熱板的材質為鋁或鋁合金。

11.根據權利要求9所述的高功率散熱基板，其特征在于其中所述的導熱陶瓷薄膜的材質為氮化鋁。

12.根據權利要求11所述的高功率散熱基板，其特征在于其中所述的導熱陶瓷薄膜為一單層結構或一多層結構。

13.根據權利要求11所述的高功率散熱基板，其特征在于其中所述的導熱陶瓷薄膜為濺鍍膜層。

14.根據權利要求9所述的高功率散熱基板，其特征在于其中所述的圖型化金屬導電膜是形成在導熱陶瓷薄膜上的一真空鍍膜層或一印刷制成的膜層。

15.根據權利要求9所述的高功率散熱基板，其特征在于其中所述的圖型化金屬導電膜上另設有一導電厚膜金屬層，該導電厚膜金屬層是一電鍍金屬層。

16.根據權利要求15所述的高功率散熱基板，其特征在于其中所述的導電厚膜金屬層上另設有一防焊層，該防焊層是一印刷制成的膜層。