[實(shí)用新型]蝕刻金屬散熱面的金屬基線路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920149676.1
• 申請日: 2009-04-16
• 公開（公告）號: CN201499370U
• 公開（公告）日: 2010-06-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王定鋒;張平;王晟齊
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州國展電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/05;H05K3/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 嚴(yán)志軍;譚祐祥

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及印刷線路板領(lǐng)域，具體涉及蝕刻金屬散熱面的金屬基線路板。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的金屬基線路板底面皆為金屬基板，裸露在外面主要起散熱作用，但全部是平面結(jié)構(gòu)的金屬面.一般采取的生產(chǎn)工藝是將一定厚度的金屬板與銅箔通過一層可導(dǎo)熱的絕緩膠膜熱壓覆合在一起形成一個單面的金屬基覆銅板基板，再在金屬面貼上一層保護(hù)膜提供給印刷線路板廠，用常規(guī)的線路板制作流程制作生產(chǎn)出單面金屬基線路板。

另外常規(guī)的金屬基雙面線路板，是先用可導(dǎo)熱的絕緩膠膜兩面覆銅箔熱壓成雙面覆銅板，然后用常規(guī)的線路板制作方法，通過鉆孔，孔金屬化，鍍銅，線路轉(zhuǎn)移，蝕刻等普遍采用的方法，制作出雙面電路的線路板，然后將一面線路層粘敷可導(dǎo)熱的絕緩膠膜和金屬基板壓合在一起，再對另一線路層面(一般是焊接元件面)印刷阻焊油墨、曝光、顯影露出焊點(diǎn)，最后對焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理以幫助焊錫。

以上傳統(tǒng)的方式的金屬基板其金屬面皆為平滑的金屬面，散熱面積與板面積一致，對于發(fā)熱較多的應(yīng)用而言，散熱效果并不理想。

在本領(lǐng)域中，越來越需要使金屬基板的金屬面能夠增加散熱面積，從而實(shí)現(xiàn)更好的散熱效果。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本實(shí)用新型，提供了一種金屬基線路板，包括金屬基板和線路層，其中，在所述金屬基板中形成有能夠增加散熱面積的一條或多條溝槽。

根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，所述溝槽是采用蝕刻法來形成的。

根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，所述的金屬基線路板為鋁基電路板，銅基電路板或者鐵基電路板。

根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，所述金屬基線路板是單面線路的線路板，其結(jié)構(gòu)為：第1層為溝槽狀的金屬基板，第2層為可導(dǎo)熱的絕緣層，第3層為線路層，第4層為阻焊層。

根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，所述金屬基線路板為雙層線路的線路板，其結(jié)構(gòu)包括：第1層為溝槽狀的金屬基板，第2層為可導(dǎo)熱的絕緣膠膜層，第3層為第一線路層，第4層為可導(dǎo)熱的絕緣膠膜層，第5層為相反面的第二銅線路層，第6層為阻焊層；其中，所述第一線路層與所述第二銅線路層之間是導(dǎo)電連通的。

在所述第一線路層與所述第二銅線路層之間借助于金屬化的鍍通孔來實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連通。

根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，所述的溝槽狀的金屬基線路板為多層線路的線路板，其結(jié)構(gòu)包括：最底層的第1層為溝槽狀的金屬基板，最上層為阻焊層，中間是一個或多個組合層，各所述組合層由可導(dǎo)熱的絕緣層和線路層構(gòu)成；其中，這些線路層彼此之間是導(dǎo)電連通的。

這些線路層彼此之間借助于金屬化的鍍通孔來實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連通。

本發(fā)明的另外一個目的是披露一種金屬基線路板的制作工藝，由于通過蝕刻方式可把金屬基板蝕刻出了優(yōu)選為很密集的溝槽，因此使散熱面積增加，從而改善了散熱效果。

所述的蝕刻法可以按以下步驟進(jìn)行。

①將已經(jīng)生產(chǎn)完成未成型的金屬基印刷電路板的元件面(正面)和金屬面(背面)印上感光抗蝕刻油墨，只在金屬面通過菲林對位，曝光顯影出來；

②用三氯化鐵水溶液做成蝕刻液，用噴淋蝕刻的方式在金屬面蝕刻出各種形狀各種尺寸，各種深度的溝槽；

③采用NaOH水溶液兩面一起退掉抗蝕刻油墨即制作完成了帶有溝槽散熱面的金屬基線路板；

④用OSP方法對焊點(diǎn)進(jìn)行抗氧化助焊處理；

⑤用模具在沖床上對線路板進(jìn)行外形成型即全部完成了所需要的具備大面積散熱面的金屬基線路板。

根據(jù)本實(shí)用新型的以上所述的各個方面，可以把金屬基板的金屬面蝕刻成各種尺寸形狀及一定深度的溝槽，從而增加基板面的散熱面積，提高散熱效率。

附圖說明

圖1顯示了通過傳統(tǒng)工藝制作完成的單面鋁基線路板，其中1為鋁基板，2為絕緣層，3為線路層，4為阻焊層，7、8為焊點(diǎn)；

圖2顯示了對元件面整板用抗蝕刻油墨保護(hù)，鋁基板選擇性抗蝕刻油墨保護(hù)的結(jié)構(gòu)，其中5和6是抗蝕刻油墨；

圖3顯示了經(jīng)三氯化鐵蝕刻后的鋁基板呈現(xiàn)溝槽的結(jié)構(gòu)；

圖4顯示了褪去保護(hù)油墨后，具有散熱溝槽的金屬基板；

圖5顯示了具有散熱溝槽的雙面金屬基板的構(gòu)造。

具體實(shí)施方式

下面，首先結(jié)合單面鋁基板的實(shí)施例來對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式進(jìn)行描述。

但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以下所述僅僅是舉例說明和描述一些優(yōu)選實(shí)施方式，對本實(shí)用新型的權(quán)利要求并不具有任何限制。

一、單面鋁基板制作

單面鋁基板材經(jīng)傳統(tǒng)的制作工藝，制作出具有圖形和阻焊未成型(PNL)的單面鋁基板。如圖1所示的結(jié)構(gòu)。

這是業(yè)界早已熟知的制作流程，在此就不再細(xì)述。