[實用新型]蝕刻金屬散熱面的金屬基線路板

有效

• 申請號: 200920149676.1
• 申請日: 2009-04-16
• 公開（公告）號: CN201499370U
• 公開（公告）日: 2010-06-02
• 發明（設計）人: 王定鋒;張平;王晟齊
• 申請（專利權）人: 惠州國展電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/05;H05K3/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 嚴志軍;譚祐祥

1.一種金屬基線路板，包括金屬基板和線路層，其特征在于，在所述金屬基板中形成有一條或多條溝槽。

2.根據權利要求1所述的金屬基線路板，其特征在于，所述溝槽是散熱溝槽。

3.根據權利要求1所述的金屬基線路板，其特征在于，所述的金屬基線路板為鋁基電路板，銅基電路板或者鐵基電路板。

4.根據權利要求1-3中任一項所述的金屬基線路板，其特征在于，所述金屬基線路板是單面線路的線路板，其結構為：第1層為溝槽狀的金屬基板(1)，第2層為可導熱的絕緣層(2)，第3層為線路層(3)，第4層為阻焊層(4)。

5.根據權利要求1-3中任一項所述的金屬基線路板，其特征在于，所述金屬基線路板為雙層線路的線路板，其結構包括：第1層為溝槽狀的金屬基板(1)，第2層為可導熱的絕緣膠膜層(2)，第3層為第一線路層(3)，第4層為可導熱的絕緣膠膜層，第5層為相反面的第二銅線路層(3)，第6層為阻焊層(4)；

其中，所述第一線路層(3)與所述第二銅線路層(3)之間是導電連通的。

6.根據權利要求5所述的金屬基線路板，其特征在于，在所述第一線路層(3)與所述第二銅線路層(3)之間借助于金屬化的鍍通孔來實現導電連通。

7.根據權利要求1-3中任一項所述的金屬基線路板，其特征在于，所述金屬基線路板為多層線路的線路板，其結構包括：最底層的第1層為溝槽狀的金屬基板(1)，最上層為阻焊層(4)，中間是一個或多個組合層，各所述組合層由可導熱的絕緣層(2)和線路層(3)構成；

其中，這些線路層(3)彼此之間是導電連通的。

8.根據權利要求7所述的金屬基線路板，其特征在于，這些線路層(3)彼此之間借助于金屬化的鍍通孔來實現導電連通。