[實用新型]一種非接觸IC卡

有效

• 申請號: 200920149165.X
• 申請日: 2009-05-08
• 公開（公告）號: CN201489569U
• 公開（公告）日: 2010-05-26
• 發明（設計）人: 趙勝;韓靜;宋杰;林立峰;張雁;方潔
• 申請（專利權）人: 北京握奇數據系統有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術領域

本實用新型涉及智能卡領域，尤其涉及一種非接觸IC卡。

背景技術

近年來，非接觸IC卡的應用日益廣泛，伴隨著人們對卡片多樣化、個性化的需求，出現了尺寸和形狀各異、美觀、時尚的異形卡(也叫異型卡)。

現有技術中的天線在應用中，由于異形卡的天線面積較小，從而導致了卡片，尤其是CPU卡的工作性能降低。

另外，現有的異形卡主要由天線和IC卡芯片(如圖1所示)組成，這種方式在天線參數固定之后諧振頻率和負載調制幅度再也無法調整，特別是在尺寸較小的異形卡應用中，在應用環境比較復雜，機具的一致性不好時，對機具的兼容性是一個主要問題。

解決上述問題的一種方法是在非接觸異形IC卡的天線兩端并聯電容，通過電容來調整諧振頻率和負載調制幅度，從而脫離線圈面積的限制，達到兼容各種機具的效果，而這種方法用傳統的封裝工藝一般采用PVC板之類的柔性材料，電容無法固定設置到柔性材料上，無法實現封裝。

實用新型內容

本實用新型提供一種非接觸IC卡，用于解決現有技術中異形卡無法對所述非接觸IC卡無法封裝的問題。

一種非接觸IC卡，該非接觸IC卡包括外封裝層(201)和核心層(202)，核心層(202)封裝在所述外封裝層(201)內，所述核心層(202)包括：天線(301)、IC卡模塊(302)，至少一個電容(303)和PCB板(304)；

所述IC卡模塊(302)和電容(303)并聯，并設置在所述PCB板(304)上形成核心板(302A)；

所述IC卡模塊(302)和電容(303)并聯在天線(301)的兩個出線端的連接處。

本實用新型通過將電容和IC卡模塊焊接在PCB板上，然后連接天線，最后在外封裝層中開出與所述PCB板立體形狀相同的空腔，容納所述PCB板，在本實用新型中通過電容使非接觸IC卡兼容各類機具的同時，還通過將電容和IC卡模塊并聯設置于PCB板上放入所述空腔中，從而減小了非接觸IC卡的封裝難度。

附圖說明

圖1為現有技術中非接觸卡的核心層的結構圖；

圖2為非接觸IC卡的側視圖；

圖3為本實用新型實施例1中核心層的結構圖；

圖4為本實用新型實施例1中核心層的核心板的結構示意圖；

圖5為本實用新型實施例1中核心層的核心板和天線的結構示意圖；

圖6為本實用新型實施例2中核心層的結構圖

圖7為本實用新型實施例1中核心層包括兩個電容的結構圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

需要說明的是，在本實用新型的實施例中，非接觸式IC卡指所有具有天線以非接觸方式工作的集成電路卡，如：具有IC模塊的IC卡，不含IC模塊的邏輯加密卡(如Mifare、Felick)等。

如圖2所示，本實用新型一種非接觸IC卡，該非接觸IC卡包括外封裝層201和核心層202：

所述核心層202封裝在所述外封裝層201內，為了達到美觀和標識一些提示信息，該外封裝層201的外表面可以印刷圖案和文字。

為了避免折壓IC卡，損壞內部結構，本實用新型還包括透明膠層203，該透明膠層203覆蓋在所述外封裝層201的外表面，該透明膠層203可以是由覆蓋在外封裝層201的外表面的水晶膠晾干后形成(可稱為透明水晶膠層)，該透明膠層203有一定硬度且邊緣帶弧度，避免折壓IC卡，損壞內部結構，起到保護和美觀的作用，其中該透明膠可以選用如玻璃膠之類的材料。

實施例1，如圖3所示，所述核心層202進一步包括：天線301、IC卡模塊302，電容303、PCB板304，其中電容303至少一個。

所述IC卡模塊302和電容303并聯，并且所述IC卡模塊302和電容303設置在所述PCB板304上，在本實用新型中，設置IC卡模塊302和電容303之后的PCB形成核心板302A。

所述電容303可以是多個，因為本實用新型中所所需電容的電容值要求比較精確，可能無法從市面上找到所需額度的電容，所以通過多個電容的并聯達到任意所需電容值的要求。

如圖4所示，所述PCB板304的尺寸只比IC卡模塊302的尺寸略有增加，僅容納IC卡模塊302和電容303。