[實(shí)用新型]一種非接觸IC卡有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200920149165.X | 申請日： | 2009-05-08 |
| 公開（公告）號： | CN201489569U | 公開（公告）日： | 2010-05-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 趙勝;韓靜;宋杰;林立峰;張雁;方潔 | 申請（專利權(quán)）人： | 北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京同達(dá)信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291 | 代理人： | 黃志華 |
| 地址： | 100015 北京市朝陽區(qū)*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 接觸 ic | ||
1.一種非接觸IC卡，其特征在于，該非接觸IC卡包括外封裝層(201)和核心層(202)，核心層(202)封裝在所述外封裝層(201)內(nèi)，所述核心層(202)包括：天線(301)、IC卡模塊(302)，至少一個(gè)電容(303)和PCB板(304)；
所述IC卡模塊(302)和電容(303)并聯(lián)，并設(shè)置在所述PCB板(304)上形成核心板(302A)；
所述IC卡模塊(302)和電容(303)并聯(lián)在天線(301)的兩個(gè)出線端的連接處。
2.如權(quán)利要求1所述的非接觸IC卡，其特征在于，所述PCB板(304)的大小與所述IC卡模塊(302)和所述電容(303)需占用的面積大小匹配。
3.如權(quán)利要求1所述的非接觸IC卡，其特征在于，所述電容為兩個(gè)。
4.如權(quán)利要求1所述的非接觸IC卡，其特征在于，所述天線(301)為繞制天線或蝕刻天線。
5.如權(quán)利要求1所述的非接觸IC卡，其特征在于，所述天線(301)可以設(shè)置在PCB板上。
6.如權(quán)利要求1所述的非接觸IC卡，其特征在于，所述外封裝層(201)包括一層天線基材，所述天線基材與所述天線(301)附著。
7.如權(quán)利要求1或6所述的非接觸IC卡，其特征在于，則所述外封裝層(201)中設(shè)置有與該核心板(302A)立體形狀相同的空腔，用于容納所述核心板(302A)。
8.如權(quán)利要求7所述的非接觸IC卡，其特征在于，所述空腔的位置和方向與所述核心板的天線出線端的位置對應(yīng)。
9.如權(quán)利要求7所述的非接觸IC卡，其特征在于，所述外封裝層(201)包括多層的薄板，并且每一層薄板中開有與所述核心板(302A)對應(yīng)高度平面的形狀相同的孔，開孔后的多層薄板按照所述核心板(302A)的形狀層壓后形成與核心板(302A)立體形狀吻合的空腔。
10.如權(quán)利要求1～6、8和9中任一權(quán)項(xiàng)所述的非接觸IC卡，其特征在于，該非接觸IC卡還包括透明膠層(203)，所述透明膠層(203)覆蓋在所述外封裝層(201)的外表面。
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G06K 數(shù)據(jù)識別；數(shù)據(jù)表示；記錄載體；記錄載體的處理
G06K19-00 連同機(jī)器一起使用的記錄載體，并且至少其中一部分設(shè)計(jì)帶有數(shù)字標(biāo)記
G06K19-02 .按所選用的材料區(qū)分的，例如，通過機(jī)器運(yùn)輸時(shí)避免磨損的材料
G06K19-04 .按形狀特征區(qū)分的
G06K19-06 .按數(shù)字標(biāo)記的種類區(qū)分的，例如，形狀、性質(zhì)、代碼
G06K19-063 ..載體被穿孔或開槽，例如，具有拉長槽的載體
G06K19-067 ..帶有導(dǎo)電標(biāo)記、印刷電路或半導(dǎo)體電路元件的記錄載體，例如，信用卡或識別卡
