[實用新型]雙面電極半導體晶粒檢測載具

無效

• 申請號: 200920144910.1
• 申請日: 2009-03-04
• 公開（公告）號: CN201477180U
• 公開（公告）日: 2010-05-19
• 發明（設計）人: 陳正雄;曾家彬
• 申請（專利權）人: 中茂電子(深圳)有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R1/02;H01L33/00
• 代理公司: 北京明和龍知識產權代理有限公司 11281
• 代理人: 郁玉成

【技術領域】

本實用新型是關于一種半導體晶粒檢測載具，特別是一種雙面電極半導體晶粒檢測載具。

【背景技術】

發光二極管(LED)逐漸廣泛應用于顯示器的背光源、招牌、手持照明裝置及汽機車的儀表指示、或信號燈，且單顆元件的發光亮度逐漸提升，個別元件被單獨使用的機會大增。以往常見的制造方法，是如圖1所示，將LED晶粒80的兩個電極81都成型于單一側面，在制造及測試流程中，則是先將整片布局完成的晶圓以例如激光進行部分切割，在各晶粒間仍保持聯系狀況下置放到一片供承載的塑膠膜上，使得晶圓與塑膠膜間緊密附著。

隨后因塑膠膜具有良好的延展性，當將塑膠膜12拉伸、繃緊于如圖2所示的框架13時，原本附著于塑膠膜上的整片晶圓8，將由各被切割的部分斷開，使得所有晶粒80彼此分離而暫時附著于塑膠膜12上，成為常見的單顆受測狀態。測試時，如圖3所示，則是以兩組針壓組件14，分別致能此LED晶粒位于同一側面兩電極，使得受測的單顆LED晶粒發光，并感測其發光強度與光場分布等資料，從而判別該LED晶粒的好壞。

為適應不同需求，半導體晶粒也有各自不同的設計；例如目前常見的高亮度LED晶粒，為有效增大發光表面的面積，發光側面僅有單一致能電極，而將接地電極設置在發光面的相反側面，且在晶圓狀態時，尚未被分離的各晶粒的接地電極彼此導通。因此在測試時，是如圖4所示，將整片晶圓置放于單一的導電基座15上，由導電基座15導接所有接地電極作為共同接地，并以例如單一的針壓組件14逐一致能各晶粒90，并在檢測完畢后才切割分離各晶粒90。為便于說明，以下稱呼此類接地電極與致能電極分在兩相反側面的晶粒90為雙面電極半導體晶粒。

不幸的是，由于單一晶粒的發光強度逐漸增強，發光強度是否精準也成為備受關注的議題，在切割過程中，即使些微的偏差，都會使該切割偏差兩側的晶粒因發光面積非預期的增大或縮小，導致發光強度過大或過小而減損其價值。如何確認每一顆晶粒的發光強度，并正確分類，使出廠產品規格齊一，便成為提升產品競爭力與價格的不二法門。

而此種雙面電極晶粒在置放于塑膠膜，并拉伸塑膠膜而使晶粒彼此分離后，由于接地電極與致能電極之一必然平貼于不導電的塑膠膜上，若以導針戳破藍膜接觸底部電極(由塑膠膜承載)，導通時所產生的高溫會導致藍膜在約60度時即開始熔融，因此一方面不能像整片晶圓時，以導電基座導接至共同接地電極，以單一針壓組件導接致能致能電極而使其發光受測；也不能以兩組位于同一側面的針壓組件致能發光。也就是說，依照目前技術，此種具有雙面電極的半導體晶粒在分離后并無適當的自動化檢測方法。

承上所述，若能利用與現有檢測方式及檢測機臺大致相容的雙面電極半導體晶粒檢測載具，供檢測各分離后的上述晶粒，將使得晶粒的電氣性能被精確測出，產品品質從而提升。

【實用新型內容】

本實用新型目的之一，在于提供一種可檢測切割分離后，不再相互電性連結的雙面電極半導體晶粒的檢測載具。

本實用新型有一目的，在于提供一種具有良好導電性及導熱性的雙面電極半導體晶粒檢測載具。

本實用新型再一目的，在于提供一種可穩固固定受測晶粒的雙面電極半導體晶粒檢測載具。

本實用新型另一目的，在于提供一種較佳散熱效果的具孔隙導電承載部的雙面電極半導體晶粒檢測載具。

本實用新型又一目的，在于提供一種導電黏著層易附著于其上的具孔隙導電承載部的雙面電極半導體晶粒檢測載具。

本實用新型更有一目的，在于提供一種可采用較低黏性導電黏著層的具孔隙導電承載部的雙面電極半導體晶粒檢測載具，從而減少殘膠的問題。

本實用新型是一種雙面電極半導體晶粒檢測載具，包括：一個導電承載部；一個供固定并繃緊該導電承載部的框架；及一層形成于該導電承載部上、供該等雙面電極半導體晶粒的雙面電極之一被導電接觸并附著于其上的導電黏著層。

如此，切割偏差而發光面積非預期變化的雙面電極晶粒，利用本實用新型承載，而以單一針壓組件導接致能而接受測試，令晶粒的電氣性能被精確測出，在出貨給顧客前，挑掉不合格晶粒或進行發光亮度分類，使顧客獲得不良率趨近于0ppm及最符合顧客要求的晶粒，從而解決常見檢測方法及機臺的上述問題。

再者，由于本實用新型所界定的導電承載部更可為一具有多個孔隙的導電膜，不僅增加與空氣接觸的面積，從而提升散熱能力，且導電黏著層被涂布時，亦因黏膠與導電承載部間的接觸面積擴大，而可采用黏性較低的黏膠，使得檢測完畢的晶粒易被取下，殘膠風險同時降低。

【附圖說明】

圖1為同一側面兩電極的LED晶粒的俯視示意圖；