[實用新型]雙面電極半導體晶粒檢測載具無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200920144910.1 | 申請日： | 2009-03-04 |
| 公開（公告）號： | CN201477180U | 公開（公告）日： | 2010-05-19 |
| 發(fā)明（設計）人： | 陳正雄;曾家彬 | 申請（專利權）人： | 中茂電子(深圳)有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/26 | 分類號： | G01R31/26;G01R1/02;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京明和龍知識產權代理有限公司 11281 | 代理人： | 郁玉成 |
| 地址： | 518054 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 雙面 電極 半導體 晶粒 檢測 | ||
【權利要求書】：
1.一種雙面電極半導體晶粒檢測載具，其特征在于，它包括：
一個導電承載部；
一個供固定并繃緊該導電承載部的框架；及
一層形成于該導電承載部上、供該等雙面電極半導體晶粒的雙面電極之一被導電接觸并附著于其上的導電黏著層。
2.如權利要求1所述的載具，其特征在于，該半導體晶粒具有一個特定延展性的基板，且該導電承載部具有優(yōu)于該半導體晶粒基板的延展性。
3.如權利要求1所述的載具，其特征在于，該導電承載部更包括一片金屬導電膜。
4.如權利要求3所述的載具，其特征在于，該金屬導電膜更包括一片銅箔。
5.如權利要求1所述的載具，其特征在于，該導電承載部更包括一張金屬編織網。
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