[實用新型]一種雙排引腳的四面扁平無引腳封裝件

無效

• 申請號: 200920144206.6
• 申請日: 2009-10-17
• 公開（公告）號: CN201523005U
• 公開（公告）日: 2010-07-07
• 發明（設計）人: 郭小偉;慕蔚
• 申請（專利權）人: 天水華天科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/495;H01L23/13
• 代理公司: 甘肅省知識產權事務中心 62100
• 代理人: 鮮林

技術領域

本實用新型涉及電子信息自動化元器件制造技術領域，尤其涉及到一種雙排引腳的四面扁平無引腳封裝件。

背景技術

近年來，移動通信和移動計算機領域的便捷式電子機器市場火爆，直接推動了小型封裝和高密度組裝技術的發展。同時，也對小型封裝技術提出了一系列嚴格要求，諸如，要求封裝外形尺寸盡量縮小，尤其是封裝高度小于1mm；

封裝后的產品可靠性盡可能提高，為了保護環境適應無鉛化焊接，及力圖降低成本。

小型化封裝結構已有多種，如球柵陣列BGA封裝等，但是，其內部的布線成本高，遠不如QFP可實現低成本化。然而現行的QFP結構內部引出的引線呈羽翼狀扇出，占用較大裝配面積，而手機類產品內裝面積十分有限，不能滿足要求。2000年JEDEC制定出一種改進型規格，叫做QFN(Quad?Flat?Non-LeadedPackage)，顧名思義，QFN把QFP扇出的引出線折回到封裝底部，變成條狀接觸線，故可節省裝配面積，進一步實現小型化。雖然QFN節省裝配面積，實現小型化。但原來的QFN封裝內部為單排引腳，所以引腳數較少，在80及其以下，不能滿足80腳以上的產品封裝，限制了封裝技術的拓展。

發明內容

本實用新型的目的就是針對目前QFN封裝單排內引腳，最多80PIN，不能代替PQFP100L/LQFP100L及其以上封裝的現狀，而提供一種雙排引腳的四面扁平無引腳封裝件，適合于多引腳高密度封裝，提高了封裝密度。

本實用新型的目的通過下述技術方案實現：

一種雙排引腳的四面扁平無引腳封裝件，包括引線框架載體、IC芯片、焊盤、內引線腳、鍵合線及塑封體，其特征在于：所述內引線腳設為兩排，兩兩相對，每對引線腳連在一起，相連引線腳的中間設一凹槽，所述焊盤分別通過鍵合線與內引線腳連接，載體底部設有防溢料凹槽，內引線腳底部設有凹槽。

所述內引線腳向框架內延伸，使內引線腳與載體的間距縮短，所述鍵合線的長度縮短。

所述內引線腳在每個邊最外設為單排1個腳。

本實用新型與普通QFN不同之處是：在切割分離前，引線框架上的每對內引線腳相連。并且在引線制造時，已在每對內引線腳表面間的連接處蝕刻出深度max：0.10mm凹槽，凹槽下剩0.10mm厚度的引腳。凹槽底下部分在切割分離前，采用切割或腐蝕很容易將內引線腳與內引線腳分離開來。和現有技術相比本實用新型的內引線腳向框架內延伸，內引線腳與載體1的距間縮短，鍵合線6的長度也相應縮短。這樣的設計和制造，既保證了芯片與內引腳間的焊線最短，內引線腳平整焊線牢固，降低了成本。并且載體下面有防溢料凹槽，接收溢料，避免溢料流向載體。同時，每只內引線腳下面有凹槽，增強了塑封料和框架的結合力，有利于防分層。更重要的是載體縮小，內引線腳設計成雙排，封裝的I/O數增加。本實用新型的特點是載體縮小，不僅節約塑封料成本顯著，而且可實現便攜式產品薄型(1.0mm以下)、小型化封裝。

附圖說明

圖1為本實用新型切割前的剖視圖；

圖2為本實用新型切割后的剖視圖；

圖3為本實用新型仰視圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型進行詳細說明：

一種雙排引腳的四面扁平無引腳封裝件，包括引線框架載體、IC芯片、焊盤、內引線腳、鍵合線及塑封體，內引線腳有內引線腳4和內引線腳5兩排，兩兩相對，但在每個邊的最外仍設1個內引線腳14。每對引線腳連在一起，相連引線腳的中間有一凹槽8，焊盤7通過鍵合線6分別與內引線腳4、5連接，構成了電路的電流和信號通道。內引線腳4底部設有凹槽10，內引線腳5底部設有凹槽11。塑封體9包圍了引線框架載體1、粘片膠2、IC芯片3、焊盤7、內引腳4和內引線腳5、鍵合線6、內引線腳4上表面及內引線腳5上表面之間的凹槽8，內引腳4下面的凹槽10和內引腳5下面的凹槽11，構成電路整體，對IC芯片3和鍵合線6起到了支撐和保護作用。內引線腳4和內引線腳5底部有裸露部分，供組裝PCB板焊盤焊接。本實用新型的內引線腳4、5向框架內延伸，和現有技術相比，內引線腳與載體1的距間縮短，鍵合線6的長度也相應縮短，降低了成本。載體1下部的一圈防溢料槽13接收流出的溢料，可避免溢料繼續向載體1背面擴散。內引線腳4與內引線腳5之間的凹槽8、內引腳4下面的凹槽10和內引腳5下面的凹槽11加強了塑封體9與框架的結合力，起到防離層作用。