[實用新型]一種雙排引腳的四面扁平無引腳封裝件

無效

• 申請號: 200920144206.6
• 申請日: 2009-10-17
• 公開（公告）號: CN201523005U
• 公開（公告）日: 2010-07-07
• 發明（設計）人: 郭小偉;慕蔚
• 申請（專利權）人: 天水華天科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/495;H01L23/13
• 代理公司: 甘肅省知識產權事務中心 62100
• 代理人: 鮮林

1.一種雙排引腳的四面扁平無引腳封裝件，包括引線框架載體、IC芯片、焊盤、內引線腳、鍵合線及塑封體，其特征在于：所述內引線腳設為內引線腳(4)和內引線腳(5)兩排，兩兩相對，每對引線腳連在一起，相連引線腳的中間設一凹槽(8)，所述焊盤(7)分別與內引線腳(4)、(5)通過鍵合線(6)連接，內引線腳(4)底部設有凹槽(10)，內引線腳(5)底部設有凹槽(11)，載體(1)背面有一圈防溢料槽(13)。

2.根據權利要求1所述的一種雙排引腳的四面扁平無引腳封裝件，其特征在于所述內引線腳(4)、(5)向框架內延伸，內引線腳(4)與載體(1)的間距縮短，所述鍵合線(6)的長度相應縮短。

3.根據權利要求1所述的一種雙排引腳的四面扁平無引腳封裝件，其特征于所述載體(1)背面有一圈防溢料槽(13)，接收塑封時流出的溢料，避免溢料流向載體(1)背面。

4.根據權利要求1所述的一種雙排引腳的四面扁平無引腳封裝件，其特征在于所述內引線腳在每個邊最外設為單排1個腳。