[實用新型]一種環鍍焊區的集成電路引線框架

有效

• 申請號: 200920142081.3
• 申請日: 2009-03-19
• 公開（公告）號: CN201364899Y
• 公開（公告）日: 2009-12-16
• 發明（設計）人: 陳孝龍;朱敦友;陳明明;商巖冰
• 申請（專利權）人: 寧波華龍電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及半導體電子元器件的制造技術領域，尤其指一種集成電路引線框架的導腳焊區結構技術。

背景技術

隨著微電子及通訊技術的快速發展，半導體集成電路元器件的外形越來越趨小型化和微型化，因此與之配套的引線框架部件也日趨小型化、薄型化。目前傳統的引線框架基本上都由純銅制成，在貼裝電子芯片時需在引線框架的導腳根部焊接金絲線連接。為保證金絲線的焊接牢固，這些焊接區域需要鍍銀，以確保金絲線與純銅件的焊接牢固。目前常見的電鍍方式主要有全鍍和點鍍兩種，前者的全鍍方式浪費了大量的銀貴重金屬，成本提高；后者的點鍍方式則比較費時，成品一致性差。為此，人們期盼發明一種電鍍焊區規則有序的集成電路引線框架產品，以提高引線框架的成品性能，降低貴重金屬消耗量，提升市場競爭力。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是克服現有同類產品存在的全鍍方式產品浪費貴重金屬、點鍍方式產品加工費時及鍍銀焊區性能不一致的缺陷和不足，向社會提供一種電鍍焊區規則有序的集成電路引線框架產品，以提高引線框架的成品性能，降低貴重金屬消耗量，提升市場競爭力。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：環鍍焊區的集成電路引線框架，包括承載集成電路芯片的芯片島和環布于四周的多個導腳，所述導腳靠近所述芯片島的根部焊區鍍銀；鍍銀的所述根部焊區圍繞于所述芯片島四周；所述芯片島正面的矩形邊框鍍銀，位于所述矩形邊框內側的區域保持純銅表面；所述芯片島背面均布有規則排列的凹坑。

所述導腳的根部焊區正、反表面與導腳表面之間分別設有多道凹槽和溝槽。

本實用新型環鍍焊區的集成電路引線框架，鍍銀的焊區部分圍繞于所述芯片島四周，規則有序，大大簡化了電鍍模版的刻制；加工后的鍍銀焊區形狀一致，成品性能穩定。芯片島位于矩形邊框內側的區域不電鍍，保持純銅表面以提高與集成電路芯片的結合牢固度。應用本產品封裝集成電路時，塑料封料填充于所述鍍銀焊區正面邊緣的凹槽、背面的溝槽以及所述芯片島背面均布的凹坑內，大大增強了引線框架純銅基材與塑料封料的結合力，有助于密封性和防水防潮性能的提高，從而使最終的集成電路成品抗機械沖擊和耐熱疲勞強度明顯提升，產品使用壽命延長。

附圖說明

圖1是本實用新型產品結構示意圖。

圖2是圖1的A部放大圖。

圖3是圖2的后視圖。

圖4是圖1的B-B向截面結構示意圖。

圖5是圖2的A-A向截面結構示意圖。

具體實施方式

如圖1和圖2所示，本實用新型環鍍焊區的集成電路引線框架，包括中心區域的芯片島6和環布于四周的多個導腳4，所述芯片島6用于承載集成電路芯片；所述導腳4相互之間設有連接筋3相連接。所述導腳4靠近所述芯片島6的根部焊區5鍍銀；鍍銀的根部焊區5圍繞于所述芯片島6四周；所述芯片島6正面的矩形邊框10鍍銀，位于所述矩形邊框10內側的區域保持純銅表面。

如圖3、圖4和圖5所示，所述芯片島6背面均布有規則排列的凹坑9；所述根部焊區5的正反表面與導腳4之間分別設有多道凹槽7和溝槽8。

下面繼續結合附圖，簡述本實用新型產品的工作原理。根據封裝廠的要求，在配備有對應模具的軋機中加工出上下兩排通過邊帶2相連接的引線框架產品，以提高生產效率，降低純銅原材料損耗。鍍銀時，只是在圍繞所述芯片島6四周的所述導腳4根部焊區5和所述芯片島6正面的矩形邊框10，以供金絲焊接所用；所述芯片島6位于矩形邊框10內側的區域不電鍍，保持純銅表面以提高與集成電路芯片的結合牢固度。應用本產品封裝集成電路時，塑料封料填充于所述根部焊區5正面邊緣的凹槽7、背面的溝槽8以及所述芯片島6背面均布的凹坑9內，大大增強了引線框架純銅基材與塑料封料的結合力，有助于密封性和防水防潮性能的提高，從而使最終的集成電路成品抗機械沖擊和耐熱疲勞強度明顯提升，產品使用壽命延長。