[實用新型]一種環鍍焊區的集成電路引線框架有效
| 申請號： | 200920142081.3 | 申請日： | 2009-03-19 |
| 公開（公告）號： | CN201364899Y | 公開（公告）日： | 2009-12-16 |
| 發明（設計）人： | 陳孝龍;朱敦友;陳明明;商巖冰 | 申請（專利權）人： | 寧波華龍電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 315124浙江省寧*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 環鍍焊區 集成電路 引線 框架 | ||
【權利要求書】：
1、一種環鍍焊區的集成電路引線框架，包括承載集成電路芯片的芯片島(6)和環布于四周的多個導腳(4)，其特征在于：所述導腳(4)靠近所述芯片島(6)的根部焊區(5)鍍銀；鍍銀的所述根部焊區(5)圍繞于所述芯片島(6)四周；所述芯片島(6)正面的矩形邊框(10)鍍銀，位于所述矩形邊框(10)內側的區域保持純銅表面；所述芯片島(6)背面均布有規則排列的凹坑(9)。
2、如權利要求1所述環鍍焊區的集成電路引線框架，其特征在于：所述導腳(4)的根部焊區(5)正、反表面與導腳(4)表面之間分別設有多道凹槽(7)和溝槽(8)。
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