[實用新型]一種高發光效率的LED的封裝結構

無效

• 申請號: 200920138678.0
• 申請日: 2009-06-08
• 公開（公告）號: CN201475693U
• 公開（公告）日: 2010-05-19
• 發明（設計）人: 何文銘
• 申請（專利權）人: 吳丹鳳
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V9/10;F21V5/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種照明設備，尤其涉及一種高發光效率的LED的封裝結構。

【背景技術】

目前用來提高LED光效的LED封裝結構有如下幾種：1、改變芯片表面結構，通過使芯片表面粗糙化，利用光的折射效益來增加出光效率；2、利用熒光粉與芯片配波段來達到最佳匹配，從而提高光效；3、通過芯片倒置安裝來提高光效。但上述幾種結構對光效雖有一定的提高，但都不很明顯，因此需對現有工藝進行改進，以進一步提高LED發光效率。

【實用新型內容】

本實用新型要解決的技術問題，在于提供一種高發光效率的LED的封裝結構，使LED發光效率得到明顯提高。

本實用新型是這樣實現的：一種高發光效率的LED的封裝結構，包括一具有反光杯的底座，底座的反光杯底部中央設有一LED芯片，該LED芯片的表面涂敷有一熒光粉層，其中，所述LED芯片的外形為中心為空的回字形，該LED芯片通過絕緣膠粘在所述底座的反光杯的底部中央。

其中：

所述LED芯片的底部分布有規則化圖案。

所述LED芯片的內、外兩側填充滿由高折射玻璃珠與硅樹脂混合形成的第一膠體層，所述熒光粉層延展至該第一膠體層的表面。

所述熒光粉層的表面還具有一由高折射玻璃珠與硅樹脂混合形成的第二膠體層，該第二膠體層外形為圓弧體狀。

第一膠體層和第二膠體層是由折射率為1.9～2.1，細度為400～450目的高折射玻璃珠與硅樹脂按1∶2的質量比混合制成。

所述絕緣膠的厚度為10～100um。

所述底座包括一絕緣反光杯板、第一金屬散熱板以及第二金屬散熱板，所述反光杯即設在該絕緣反光杯板上，且該絕緣反光杯板的底部設有兩上窄下寬的梯形凸棱，所述第一金屬散熱板與所述第二金屬散熱板的預面相對于所述梯形凸棱分別設有一上窄下寬的梯形凹槽，所述梯形凸棱和梯形凹槽扣接固定連接所述絕緣反光杯板、第一金屬散熱板與所述第二金屬散熱板。

本實用新型具有如下優點：采用回字形芯片，且其底部采用圖案襯底的方法制作出規則化圖案，能將芯片內部發出的光很好的利用出來，以提高光的取出效率，且LED芯片內、外側均置入高折射玻璃珠，使LED芯片內部所產生的光通過高折射玻璃珠的折射取出，可使芯片的光提取率增加15％以上。

【附圖說明】

下面參照附圖結合實施例對本實用新型作進一步的說明。

圖1是本實用新型高發光效率的LED的封裝結構示意圖。

圖2是圖1的A-A剖視圖。

圖3是本實用新型回字形芯片的底部結構示意圖。

圖4是本實用新型底座的結構示意圖。

【具體實施方式】

請參閱圖1至圖4所示，本實用新型的高發光效率的LED的封裝結構，包括底座1、LED芯片2、第一膠體層3、熒光粉層4以及第二膠體層5。

所述底座1包括一絕緣反光杯板11、第一金屬散熱板12以及第二金屬散熱板13，所述反光杯112即設在該絕緣反光杯板11上，且該絕緣反光杯板11的底部設有兩上窄下寬的梯形凸棱110，所述第一金屬散熱板12與所述第二金屬散熱板13的頂面相對于所述梯形凸棱110分別設有一上窄下寬的梯形凹槽120(130)，所述梯形凸棱110和梯形凹槽120(130)扣接固定連接所述絕緣反光杯板11、第一金屬散熱板12與所述第二金屬散熱板13。這種采用扣接方式連接固定的底座1不用焊接、不用背板，成本低，且反光效果好，取光性能優越。

所述LED芯片2通過絕緣膠粘在所述底座1的反光杯112的底部中央，所述絕緣膠的厚度為10～100um。該LED芯片2的外形為中心21為空的“回”字形，所述LED芯片2的底部分布有采用圖案襯底的方法制作出的規則化圖案22。該回字形LED芯片2，能將芯片內部發出的光很好的利用出來，以提高光的取出效率。

所述第一膠體層3是由高折射玻璃珠與硅樹脂混合形成的，該第一膠體層3填充在所述LED芯片2的內、外兩側，且其表面與所述LED芯片2的表面平齊。

所述熒光粉層4直接涂敷在所述LED芯片2的表面上并延展覆蓋所述第一膠體層3的表面，讓其與所述LED芯片2所發藍光耦合，以形成白光。

所述第二膠體層5也是由高折射玻璃珠與硅樹脂混合形成的，該第二膠體層5設在熒光粉層4的表面上且外形成為圓弧體狀，使回字形LED芯片2所發出的點光源變成面光源。

所述第一膠體層3和第二膠體層5是由折射率為1.9～2.1，細度為400～450目的高折射玻璃珠與硅樹脂按1∶2的質量比混合制成，該高折射玻璃珠可使LED芯片內部所產生的光通過高折射玻璃珠的折射取出，可使芯片的光提取率增加15％以上。