[實(shí)用新型]一種高發(fā)光效率的LED的封裝結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920138678.0
• 申請日: 2009-06-08
• 公開（公告）號: CN201475693U
• 公開（公告）日: 2010-05-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 何文銘
• 申請（專利權(quán)）人: 吳丹鳳
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V9/10;F21V5/00;F21V29/00;F21Y101/02
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• 代理人: 暫無信息

1.一種高發(fā)光效率的LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括一具有反光杯的底座，底座的反光杯底部中央設(shè)有一LED芯片，該LED芯片的表面涂敷有一熒光粉層，其特征在于：所述LED芯片的外形為中心為空的回字形，該LED芯片通過絕緣膠粘在所述底座的反光杯的底部中央。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高發(fā)光效率的LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LED芯片的底部分布有規(guī)則化圖案。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高發(fā)光效率的LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LED芯片的內(nèi)、外兩側(cè)填充滿由高折射玻璃珠與硅樹脂混合形成的第一膠體層，且第一膠體層的表面與所述LED芯片的表面平齊，所述熒光粉層延展覆蓋所述第一膠體層的表面。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種高發(fā)光效率的LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述熒光粉層的表面還具有一由高折射玻璃珠與硅樹脂混合形成的第二膠體層，該第二膠體層外形為圓弧體狀。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種高發(fā)光效率的LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：第一膠體層和第二膠體層是由折射率為1.9～2.1，細(xì)度為400～450目的高折射玻璃珠與硅樹脂按1∶2的質(zhì)量比混合制成。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高發(fā)光效率的LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述絕緣膠的厚度為10～100um。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高發(fā)光效率的LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述底座包括一絕緣反光杯板、第一金屬散熱板以及第二金屬散熱板，所述反光杯即設(shè)在該絕緣反光杯板上，且該絕緣反光杯板的底部設(shè)有兩上窄下寬的梯形凸棱，所述第一金屬散熱板與所述第二金屬散熱板的頂面相對于所述梯形凸棱分別設(shè)有一上窄下寬的梯形凹槽，所述梯形凸棱和梯形凹槽扣接固定連接所述絕緣反光杯板、第一金屬散熱板與所述第二金屬散熱板。