[實用新型]抗電磁干擾的柔性電路板結構

無效

• 申請號: 200920138121.7
• 申請日: 2009-04-30
• 公開（公告）號: CN201403249Y
• 公開（公告）日: 2010-02-10
• 發明（設計）人: 劉湘麗;黃亞涼
• 申請（專利權）人: 廈門新福萊科斯電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K9/00
• 代理公司: 廈門市誠得知識產權代理事務所
• 代理人: 方惠春;黃國強

技術領域

本實用新型涉及柔性電路板領域，尤其是涉及一種具有抗電磁干擾功能的柔性電路板結構。

背景技術

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品。其是為提高空間利用率和產品設計靈活性而設計的，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。如果柔性電路板用于高頻領域或通訊領域，就需要進行抗電磁干擾處理。已有的柔性電路板不具備該功能或者抗電磁干擾處理結構比較復雜。

實用新型內容

針對以上問題，本實用新型提出一種柔性電路板結構來解決。

本實用新型的技術方案是：

本實用新型的抗電磁干擾的柔性電路板結構，包括柔性基材層、銅箔層和絕緣覆蓋層的柔性電路板。所述的銅箔層的接地銅箔層上由內至外覆蓋有導電接著劑層，所述的導電接著劑層上覆蓋金屬薄膜層，所述的金屬薄膜層上覆蓋基底膜層。

實施例一，所述的柔性電路板是單層板結構，其上由內至外依次覆蓋導電接著劑層、金屬薄膜層和基底膜層。

實施例二，所述的柔性電路板是雙層板結構或者多層板結構，其上通過柔性電路板的過孔連接的接地銅箔層上下層均由內至外依次覆蓋導電接著劑層、金屬薄膜層和基底膜層。

進一步的，所述的基底膜層上還覆蓋有保護粘著膜層。

本實用新型采用如上技術方案，采用了一種簡單的柔性電路板結構實現抗電磁干擾的功能。

附圖說明

圖1是本實用新型的實施例一的結構示意圖；

圖2是本實用新型的實施例二的結構示意圖。

具體實施方式

現結合附圖和具體實施方式對本實用新型進一步說明。

參閱圖1和圖2所示，本實用新型的抗電磁干擾的柔性電路板結構，包括柔性基材層11、銅箔層12和絕緣覆蓋層13的柔性電路板1。所述的銅箔層12的接地銅箔層121上由內至外覆蓋有導電接著劑層2，所述的導電接著劑層2上覆蓋金屬薄膜層3，所述的金屬薄膜層3上覆蓋基底膜層4。

參閱圖1所示，本實用新型的實施例一中，所述的柔性電路板1是單層板結構，其上由內至外依次覆蓋導電接著劑層2、金屬薄膜層3和基底膜層4。

參閱圖2所示，本實用新型的實施例二中，所述的柔性電路板1是雙層板結構或者多層板結構，其上通過柔性電路板的過孔連接的接地銅箔層121上下層均由內至外依次覆蓋導電接著劑層2、金屬薄膜層3和基底膜層4。

進一步的，所述的基底膜層4上還覆蓋有保護粘著膜層。本實用新型的將由導電接著劑層2、金屬薄膜層3和基底膜層4和保護粘著膜層組成的抗電磁干擾膜貼于所述的柔性電路板(FPC)上，再經壓合固化后，然后就可以剝離所述的保護粘著膜層。所述的導電接著劑層2是高粘著性的，所述的保護粘著膜層是低粘著性的。

盡管結合優選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領域的技術人員應該明白，在不脫離所附權利要求書所限定的本實用新型的精神和范圍內，在形式上和細節上可以對本實用新型做出各種變化，均為本實用新型的保護范圍。