[實用新型]抗電磁干擾的柔性電路板結構無效
| 申請號： | 200920138121.7 | 申請日： | 2009-04-30 |
| 公開（公告）號： | CN201403249Y | 公開（公告）日： | 2010-02-10 |
| 發明（設計）人： | 劉湘麗;黃亞涼 | 申請（專利權）人： | 廈門新福萊科斯電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11;H05K9/00 |
| 代理公司： | 廈門市誠得知識產權代理事務所 | 代理人： | 方惠春;黃國強 |
| 地址： | 361000福建*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電磁 干擾 柔性 電路板 結構 | ||
【權利要求書】：
1.抗電磁干擾的柔性電路板結構，包括柔性基材層(11)、銅箔層(12)和絕緣覆蓋層(13)的柔性電路板(1)，其特征在于：所述的銅箔層(12)的接地銅箔層(121)上由內至外覆蓋有導電接著劑層(2)，所述的導電接著劑層(2)上覆蓋金屬薄膜層(3)，所述的金屬薄膜層(3)上覆蓋基底膜層(4)。
2.根據權利要求1所述的柔性電路板結構，其特征在于：所述的柔性電路板(1)是單層板結構，其上由內至外依次覆蓋導電接著劑層(2)、金屬薄膜層(3)和基底膜層(4)。
3.根據權利要求1所述的柔性電路板結構，其特征在于：所述的柔性電路板(1)是雙層板結構，其上通過柔性電路板的過孔連接的接地銅箔層(121)上下層均由內至外依次覆蓋導電接著劑層(2)、金屬薄膜層(3)和基底膜層(4)。
4.根據權利要求1所述的柔性電路板結構，其特征在于：所述的柔性電路板(1)是多層板結構，其上通過柔性電路板的過孔連接的接地銅箔層(121)上下層均由內至外依次覆蓋導電接著劑層(2)、金屬薄膜層(3)和基底膜層(4)。
5.根據權利要求1或2或3或4所述的柔性電路板結構，其特征在于：所述的基底膜層(4)上還覆蓋有保護粘著膜層。
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