[實(shí)用新型]硅電容麥克風(fēng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920135948.2
• 申請(qǐng)日: 2009-03-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201403200Y
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-02-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王凱;陳興福
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 瑞聲聲學(xué)科技(常州)有限公司;瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H04R19/04
• 分類(lèi)號(hào): H04R19/04
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實(shí)用新型涉及麥克風(fēng)領(lǐng)域，具體指一種新型結(jié)構(gòu)的硅電容麥克風(fēng)。

【背景技術(shù)】

近年來(lái)隨著移動(dòng)通信技術(shù)的快速發(fā)展，消費(fèi)者越來(lái)越多地使用移動(dòng)通信設(shè)備，例如便攜式電話、能上網(wǎng)的便攜式電話、個(gè)人數(shù)字助理、手提電腦、膝上型計(jì)算機(jī)、圖形輸入卡或能夠通過(guò)公共或?qū)Ｓ猛ㄐ啪W(wǎng)絡(luò)進(jìn)行通信的其他設(shè)備。上述設(shè)備日益增長(zhǎng)的需求促進(jìn)了集成在其上的音頻元件的制造工藝、功耗和小型化方面的改進(jìn)。

目前應(yīng)用較多且性能較好的麥克風(fēng)是MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System?Microphone)麥克風(fēng)，如附圖1所示；它包括帶上蓋板10~、一殼壁20~、環(huán)繞并支撐上蓋板10~；一基板30~，其上安裝有相互電連接的MEMS芯片50~、內(nèi)集成前置放大器的專(zhuān)用集成電路ASIC芯片40~和電容元件60-，所述的基板30~支撐殼壁20~和上蓋板10~；MEMS芯片50~貼附在基板30~上，從而在MEMS芯片50~上的一凹陷部與基板30~基面之間形成傳聲器的聲腔51~，該聲腔51~正對(duì)基板的位置設(shè)有進(jìn)聲孔31~。這種硅基麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)，內(nèi)部電元件都是通過(guò)表面貼裝技術(shù)安裝的，尤其很大一部分空間貼裝電容元件60~，這勢(shì)必會(huì)增加整體麥克風(fēng)的體積，不利于做到微型輕薄化；另外，由于MEMS芯片50~與基板30~之間形成傳聲器的聲腔51~的空間非常有限，且聲腔51~正對(duì)著進(jìn)聲孔31~，這樣對(duì)麥克風(fēng)的性能受很大的影響，勢(shì)必會(huì)最小限度的改變MEMS芯片50~上傳感器自身的頻響性能，何況聲能直接入射到硅基振膜片上，同時(shí)也會(huì)受外界光、電磁干擾，這將會(huì)影響麥克風(fēng)的性能及壽命。

【實(shí)用新型內(nèi)容】

本實(shí)用新型的目的在于解決麥克風(fēng)自身頻響性能低，體積大的問(wèn)題，而提出一種背面進(jìn)聲的更輕薄化的硅電容麥克風(fēng)。

一種硅電容麥克風(fēng)，包括基板、基板上設(shè)有集成電路芯片和MEMS芯片，其中基板內(nèi)部鏤空開(kāi)設(shè)有聲學(xué)通道，聲學(xué)通道兩側(cè)的基板面上分別設(shè)有第一聲孔和第二聲孔，第一聲孔與第二聲孔相互錯(cuò)開(kāi)且不重疊，聲學(xué)通道分別與第一聲孔和第二聲孔相通，基板上還設(shè)有與基板組成收容空間屏蔽外界干擾的金屬屏蔽罩，聲學(xué)通道通過(guò)第一聲孔與金屬屏蔽罩和基板組成的收容空間相通。

優(yōu)選的，所述的基板包括疊加在一起的電源層、基地層及將電源層與基地層隔離的電容層，聲學(xué)通道開(kāi)設(shè)在電容層的內(nèi)部。

所述聲學(xué)通道至少有一段走向與基板平行。

所述的聲學(xué)通道與第一聲孔和第二聲孔構(gòu)成的進(jìn)聲通道呈字母“Z”形。

本實(shí)用新型硅電容麥克風(fēng)，包括PCB材質(zhì)的基板、基板上設(shè)有集成電路芯片和MEMS芯片，基板內(nèi)部設(shè)有埋容材料制成的電容層，相當(dāng)于把電容層當(dāng)作基板上的電容元件，這樣在基板上節(jié)省出安裝電容元件的空間，致使麥克風(fēng)體積輕薄化，另外，基板內(nèi)設(shè)有不正對(duì)MEMS芯片振膜的曲折狀聲學(xué)通道，以避免聲波直接傳遞到MEMS芯片振膜的同時(shí)還受其他外界的影響，基板上還設(shè)有與基板組成收容空間的屏蔽外界干擾的金屬屏蔽罩。以避免到受外界光、電磁的干擾，有利于麥克風(fēng)性能的提高，也便于封裝。

【附圖說(shuō)明】

圖1為現(xiàn)有技術(shù)MEMS麥克風(fēng)的剖視示意圖；

圖2為本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)的剖視示意圖；

圖3為本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)的俯視剖視示意圖；

圖4為圖3中A-A剖視示意圖。

【具體實(shí)施方式】

下面結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的具體結(jié)構(gòu)。