[實用新型]硅電容麥克風有效
| 申請號： | 200920135948.2 | 申請日： | 2009-03-27 |
| 公開（公告）號： | CN201403200Y | 公開（公告）日： | 2010-02-10 |
| 發明（設計）人： | 王凱;陳興福 | 申請（專利權）人： | 瑞聲聲學科技(常州)有限公司;瑞聲聲學科技(深圳)有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/04 | 分類號： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 213167*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電容 麥克風 | ||
【權利要求書】：
1.一種硅電容麥克風，包括基板、基板上設有集成電路芯片和MEMS芯片，其特征在于：基板內部鏤空開設有聲學通道，聲學通道兩側的基板面上分別設有第一聲孔和第二聲孔，第一聲孔與第二聲孔相互錯開且不重疊，聲學通道分別與第一聲孔和第二聲孔相通，基板上還設有與基板組成收容空間屏蔽外界干擾的金屬屏蔽罩，聲學通道通過第一聲孔與金屬屏蔽罩和基板組成的收容空間相通。
2、根據權利要求1所述的硅電容麥克風，其特征在于：所述的基板包括疊加在一起的電源層、基地層及將電源層與基地層隔離的電容層，聲學通道開設在電容層的內部。
3、根據權利要求1所述的硅電容麥克風，其特征在于：所述聲學通道至少有一段走向與基板平行。
4、根據權利要求1所述的硅電容麥克風，其特征在于：所述的聲學通道與第一聲孔和第二聲孔構成的進聲通道呈字母“Z”形。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于瑞聲聲學科技(常州)有限公司;瑞聲聲學科技(深圳)有限公司，未經瑞聲聲學科技(常州)有限公司;瑞聲聲學科技(深圳)有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200920135948.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
