[實用新型]麥克風

有效

• 申請號: 200920135722.2
• 申請日: 2009-03-13
• 公開（公告）號: CN201515492U
• 公開（公告）日: 2010-06-23
• 發明（設計）人: 張睿;葛舟
• 申請（專利權）人: 瑞聲聲學科技(常州)有限公司;瑞聲聲學科技(深圳)有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種麥克風，尤其涉及一種微電機系統麥克風。

背景技術

隨著無線通訊的發展，全球移動電話用戶越來越多，用戶對移動電話的要求已不僅滿足于通話，而且要能夠提供高質量的通話效果，尤其是目前移動多媒體技術的發展，移動電話的通話質量更顯重要，移動電話的麥克風作為移動電話的語音拾取裝置，其設計好壞直接影響通話質量。

而目前應用較多且性能較好的麥克風是微電機系統麥克風(Micro-Electro-Mechanical-System?Microphone，簡稱MEMS)，其封裝體積比傳統的駐極體麥克風小。相關技術中，麥克風芯片的背板包括靠近振膜的第一表面和遠離振膜的第二表面，背板的第二表面直接與基底相連，背電極設置在背板的第一表面。該種結構的麥克風，一致性不好。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種麥克風，以解決產品一致性低的技術問題。

為達到上述技術目的，本實用新型提供的技術方案為：

一種麥克風，其包括封裝外殼、容置于該封裝外殼內的麥克風芯片及與該麥克風芯片電連接的外部電路，封裝外殼上設有一聲波入口，麥克風芯片包括基底，背板、與背板相連接的支撐層、與背板相對并通過支撐層相連的振膜，背板、支撐層和振膜形成了空氣隙，背板上設有聲孔，背板包括靠近基底的第一表面和遠離基底的第二表面，麥克風芯片還包括設置在背板第一表面的背電極，所述背電極與基底相連，背板的第二表面與空氣隙相連。

優選的，麥克風芯片設有振膜或背板的一側面向封裝外殼的入口并與封裝外殼緊密貼合。

本實用新型的有益效果在于：由于背電極與基底相連，所以顯著提高了麥克風的吸合電位，提高了產品的一致性。

附圖說明

圖1是本實用新型提供的麥克風結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做進一步說明。

參見圖1，本實用新型提供的麥克風，主要用于手機上，接受聲音并將聲音轉化為電信號。本實用新型提供的發明是通過改變背電極與基底的關系提高電容式麥克風一致性的效果。

本實用新型提供的麥克風，包括封裝外殼(未圖示)、容置于該封裝外殼內的麥克風芯片10及與該麥克風芯片電連接的外部電路(未圖示)，封裝外殼上設有一聲波入口(未圖示)，麥克風芯片10包括基底5，背板3、與背板3相連接的支撐層2、與背板3相對并通過支撐層2相連的振膜1，背板3、支撐層2和振膜1形成了空氣隙7，背板3上設有聲孔6，背板3包括靠近基底5的第一表面(未標號)和遠離基底5的第二表面(未標號)，麥克風芯片10還包括設置在背板3第一表面的背電極4，背電極4與基底5相連，背板3的第二表面與空氣隙7相連。該麥克風芯片10還包括聲后腔8。

在本實用新型提供的一個優選實施例中，麥克風芯片10設有振膜1或背板3的一側面向封裝外殼的入口并與封裝外殼緊密貼合。

背板3上設置有聲孔6，聲音氣流可通過該聲孔6傳遞到振膜1上，并引起振膜1上下振動。

因為振膜1與背板3之間形成電容器，當振膜1振動時，兩者之間的距離發生變化，導致電容值發生變化，電容發生的變化則產生了電流，從而將聲音轉換成電信號。

在本實用新型提供的優選實施例中，振膜1可以采用Si、SiO2、Si3N4或多晶硅材料生成后摻雜金屬形成。這樣，振膜1同時可以充做電極，

以上所述的僅是本實用新型的實施方式，在此應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型創造構思的前提下，還可以做出改進，但這些均屬于本實用新型的保護范圍。