[實用新型]麥克風(fēng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200920135722.2 | 申請日： | 2009-03-13 |
| 公開（公告）號： | CN201515492U | 公開（公告）日： | 2010-06-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張睿;葛舟 | 申請（專利權(quán)）人： | 瑞聲聲學(xué)科技(常州)有限公司;瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/04 | 分類號： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 213167 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 麥克風(fēng) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種麥克風(fēng)，其包括封裝外殼、容置于該封裝外殼內(nèi)的麥克風(fēng)芯片及與該麥克風(fēng)芯片電連接的外部電路，封裝外殼上設(shè)有一聲波入口，麥克風(fēng)芯片包括基底，背板、與背板相連接的支撐層、與背板相對并通過支撐層相連的振膜，背板、支撐層和振膜形成了空氣隙，背板上設(shè)有聲孔，背板包括靠近基底的第一表面和遠離基底的第二表面，其特征在于：麥克風(fēng)芯片還包括設(shè)置在背板第一表面的背電極，所述背電極與基底相連，背板的第二表面與空氣隙相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其特征在于：麥克風(fēng)芯片設(shè)有振膜或背板的一側(cè)面向封裝外殼的入口并與封裝外殼緊密貼合。
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