[實用新型]一種電容器封裝結構

無效

• 申請號: 200920135680.2
• 申請日: 2009-03-17
• 公開（公告）號: CN201402743Y
• 公開（公告）日: 2010-02-10
• 發明（設計）人: 王琮懷
• 申請（專利權）人: 王琮懷
• 主分類號: H01G2/10
• 分類號: H01G2/10;H01G9/08
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉 健;黃韌敏

技術領域

本實用新型涉及電子元器件領域，尤其涉及一種電容器封裝結構。

背景技術

電容器由于具有體積小、容量大、耐高溫等優點，因此其已廣泛應用于噪聲旁路、濾波器、積分電路、振蕩電路等電路中。圖1示出了現有電容器封裝結構，該電容器封裝結構20包括依次固接的頂殼21、中槽殼22和底殼23，所述頂殼21和中槽殼22之間的空間內裝有電解液等原料。所述頂殼21、中槽殼22和底殼23一般為五金材料制成，且三者交合處設有一絕緣密封圈24，用于絕緣和密封內載的電解液。由于現有制造工藝限制，一般電容器封裝結構20內的絕緣密封圈24都無法耐高溫，其受熱易變形進而導致漏液，使得零件報廢并損壞其他元器件。另外，現有電容器封裝結構的組件較為繁多，其導致制造成本較高。

綜上可知，所述現有技術的電容器封裝結構，在實際使用上顯然存在不便與缺陷，所以有必要加以改進。

實用新型內容

針對上述的缺陷，本實用新型的目的在于提供一種電容器封裝結構，其具有耐高溫、密封性好、制造成本低及精度要求低的優點，且制造工藝簡單。

為了實現上述目的，本實用新型提供一種電容器封裝結構，包括頂殼、耐熱塑膠圈和底殼，所述耐熱塑膠圈設有內彎折結構，所述頂殼的周邊容置在所述耐熱塑膠圈的內彎折結構中，該底殼自下套在該耐熱塑膠圈的外側，該底殼和耐熱塑膠圈折邊包覆于該頂殼的周邊，并在該頂殼和底殼之間形成一中間槽。

根據本實用新型的電容器封裝結構，所述頂殼的外徑稍大于所述耐熱膠圈的內徑。

根據本實用新型的電容器封裝結構，所述頂殼的周邊呈彎折型，所述頂殼的周邊套入所述耐熱塑膠圈的內彎折結構中。

根據本實用新型的電容器封裝結構，所述頂殼呈碟形；和/或，所述底殼呈杯形。

根據本實用新型的電容器封裝結構，所述頂殼和/或底殼由金屬沖模制成。

根據本實用新型的電容器封裝結構，所述耐熱塑膠圈的橫截面大致呈對稱雙U形。

根據本實用新型的電容器封裝結構，所述耐熱塑膠圈與所述底殼相接觸的邊角呈圓弧狀。

根據本實用新型的電容器封裝結構，所述電容器為貼片電容器或者插件電容器。

根據本實用新型的電容器封裝結構，所述耐熱塑膠圈由耐熱合成工程塑膠沖壓成型。

根據本實用新型的電容器封裝結構，所述耐熱塑膠圈由耐熱合成工程塑膠注塑成型。

本實用新型的電容器封裝結構由頂殼、耐熱塑膠圈和底殼構成，所述頂殼的周邊容置在耐熱塑膠圈的彎折結構中，該底殼和耐熱塑膠圈折邊包覆于該頂殼的周邊。在這種結構下，本電容器封裝結構具有耐高溫，受熱不易變形的優點，其耐高溫達265～290℃；其次，本電容器封裝結構將底殼和耐熱塑膠圈一起沖壓折邊包覆頂殼，該耐熱塑膠圈受擠壓會產生彈性變形進而與底殼緊密貼合，因此密封性更好，不會漏電解液；另外，本電容器封裝結構所使用的零件較少，只需要頂殼、耐熱塑膠圈和底殼這三個零件，省去了現有中槽殼，可降低產品制造成本且精度要求低；并且，所述耐熱塑膠圈和頂殼可以直接組裝在一起，不需將頂殼埋入注射模具中包邊注塑成型耐熱塑膠圈，因此制造工藝更為簡單；然后，所述耐熱塑膠圈與底殼相接觸的邊角呈圓弧狀，該圓弧狀邊角與底殼之間形成一定的空隙，在擠壓或者受熱狀態下該空隙可為耐熱塑膠圈提供變形緩沖之作用，因此密封性更佳。更好的是，耐熱塑膠圈采用耐熱合成工程塑膠沖壓成型，這樣不僅可克服塑膠薄壁不易注塑成型的問題，還具有生產效率高、精度高、成本低、廢料少、易回收等優點。

附圖說明

圖1是現有電容器封裝結構的剖面示意圖；

圖2是本實用新型的電容器封裝結構的剖面示意圖；

圖3是本實用新型的電容器封裝結構的耐熱塑膠圈的剖面示意圖；

圖4是本實用新型的電容器封裝結構的頂殼的立體結構圖；

圖5是本實用新型的電容器封裝結構的底殼的立體結構圖；

圖6是本實用新型的電容器封裝結構的第一封裝工序剖面示意圖；

圖7是本實用新型的電容器封裝結構的第二封裝工序剖面示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。