[實用新型]一種電容器封裝結構無效
| 申請號： | 200920135680.2 | 申請日： | 2009-03-17 |
| 公開（公告）號： | CN201402743Y | 公開（公告）日： | 2010-02-10 |
| 發明（設計）人： | 王琮懷 | 申請（專利權）人： | 王琮懷 |
| 主分類號： | H01G2/10 | 分類號： | H01G2/10;H01G9/08 |
| 代理公司： | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 | 代理人： | 劉 健;黃韌敏 |
| 地址： | 215000*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電容器 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1、一種電容器封裝結構，其特征在于，包括頂殼、耐熱塑膠圈和底殼，所述耐熱塑膠圈設有內彎折結構，所述頂殼的周邊容置在所述耐熱塑膠圈的內彎折結構中，該底殼自下套在該耐熱塑膠圈的外側，該底殼和耐熱塑膠圈折邊包覆于該頂殼的周邊，并在該頂殼和底殼之間形成一中間槽。
2、根據權利要求1所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述頂殼的外徑稍大于所述耐熱膠圈的內徑。
3、根據權利要求1所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述頂殼的周邊呈彎折型，所述頂殼的周邊套入所述耐熱塑膠圈的內彎折結構中。
4、根據權利要求1所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述頂殼呈碟形；和/或，所述底殼呈杯形。
5、根據權利要求1所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述頂殼和/或底殼由金屬沖模制成。
6、根據權利要求1所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述耐熱塑膠圈的橫截面大致呈對稱雙U形。
7、根據權利要求1所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述耐熱塑膠圈與所述底殼相接觸的邊角呈圓弧狀。
8、根據權利要求1所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述電容器為貼片電容器或者插件電容器。
9、根據權利要求1～8任一項所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述耐熱塑膠圈由耐熱合成工程塑膠沖壓成型。
10、根據權利要求1～8任一項所述的電容器封裝結構，其特征在于，所述耐熱塑膠圈由耐熱合成工程塑膠注塑成型。
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